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中秋節
熱門關鍵字: 公司法    水情    電價    新南向政策
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高階印刷電路板產業發展推動計畫

 

 

 

本計畫針對高階印刷電路板(多層電路板、高密度電

 

 

 

路板(HDI)、高層次板(HLC)、軟板及車用板等高價值

 

計畫目的

 

產品)產業、材料及設備產業範疇,提供相關產業市場暨

 

 

技術發展情報,同時建立國際化之產業界合作交流平台以

 

 

 

 

 

 

建立合適核心前瞻技術發展之投資環境,推動產業升級,

 

 

 

強化我國產業競爭力。

 

 

 

輔導對象

 

公司

 

 

 

 

 

 

 

依我國公司法設立之電子零組件相關領域產業(含印

 

輔導對象說明

 

刷電路板廠商、材料供應商及設備開發商),以高階印刷

 

 

 

電路板相關領域且財務健全之公司。

 

 

 

 

 

 

 

推動研發技術交流及產業合作:透過 AMPA(先進系

 

 

 

統與構裝技術)聯盟之平台功能(研討會、聯誼會、網站

 

 

 

及刊物等)並與 TPCA(台灣電路板協會)結合,提供廠

 

 

 

商相關國際技術研討發展、市場資訊、國內智能化 PCB

 

 

 

產線動態及關鍵技術發展暨設備材料國產化現況,對外協

 

 

 

助廠商瞭解國外市場及技術動態,對內掌握國內智能生產

 

 

 

線發展現況。

 

 

 

PCB 生產資料數據收集暨分析與專利分析建立:

 

輔導內容

 

蒐集 PCB 設備生產數據,提供電路板廠讀取並進行後

 

 

 

續生產分析,此生產數據分析將於公協會聯盟之會議報告

 

 

 

進行擴散。

 

 

 

掌握國際專利趨勢,針對 PCB 產業等前瞻技術趨勢進

 

 

 

行專利探索分析、製作專利趨勢圖及解析國外競爭公司的

 

 

 

專利發展重點等,作為產業前瞻技術發展之參考。

 

 

 

推動 PCB 產業產值與品質提升:

 

 

 

推動高階電路板關鍵技術創新暨產業關鍵設備材料國

 

 

 

產化。

 

 

 

工業局組室

 

電子資訊組

 

 

 

 

 

工業局聯絡人

 

杜先生

 

 

 

 

 

工業局分機

 

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更新日期:2019-06-30
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更新日期:2019-09-15MNS1