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中秋節
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物聯網晶片化整合服務計畫

 

 

 

 

本計畫以台灣產業既有之能量建構 IoT 整合平台,形

 

 

 

 

塑產業環境需求暨場域試煉;鏈結國內產學研既有之核心

 

 

計畫目的

 

技術與相關創新能量,提供模組優化或商品化設計、多功

 

 

 

 

能整合、軟性載板或系統級封裝等技術資源/支援服務,

 

 

 

 

加速實踐創新產品商品化。

 

 

 

 

 

輔導對象

 

公司

 

 

 

 

 

 

 

輔導對象說明

 

輔導中小型公司或團隊產品商品化,並創新產品功能

 

 

 

加值服務,協助半導體廠商鏈結新創產品。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

推動業務,尋找合適案源;鏈結國際,宣傳台灣 IoT

 

 

 

 

製造供應鏈,尋找國外募資及合作機會;鏈結產學研生

 

 

 

 

態,加速概念成型及縮短產品化時程,協助我國產業發展

 

 

 

 

新興應用。

 

 

 

 

鏈結業界現有之技術能量,並協調國內 EMS 廠於試量

 

 

 

 

產至量產階段,提供少量多樣特性之新創產品設計製作或

 

 

 

 

相關服務。若新創公司已有相關構想但缺乏技術能量,本

 

 

 

 

團隊將提供模組規格平台,並協助輔導挑選適合之模組規

 

 

 

 

格,除藉以導入國產晶片,更協助 3 週內完成功能快速驗

 

 

 

 

證;將提供包含模組優化或商品化設計、多功能整合軟性

 

 

輔導內容

 

載板或系統級封裝等技術資源/支援服務。透過鏈結國內

 

 

 

 

產學研既有之核心技術與相關創新能量,提供 shuttle

 

 

 

 

service 支援、模組整合與應用服務整合,協助新創/中小

 

 

 

 

型公司加速實踐產品商品化。

 

 

 

 

整合物聯網智慧化創新產品,推動建置智慧應用科技

 

 

 

 

創新實證場域,建立開放實證試煉環境,增加創新產品於

 

 

 

 

商業化營運場域驗證與試煉機會,同時,根據創新產品驗

 

 

 

 

證狀況給予不同面向之加值建議,協助新創優化智慧應用

 

 

 

 

解決方案,突破進入商用巿場應用之瓶頸,幫助新創對接

 

 

 

 

市場需求,並結合場域營運商建立可規模化與永續營運的

 

 

 

 

商轉模式,共同帶動市場輸出。

 

 

 

 

 

工業局組室

 

電子資訊組

 

 

 

 

 

 

 

工業局聯絡人

 

陳先生

 

 

 

 

 

 

 

工業局分機

 

2224

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 


更新日期:2019-06-30
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更新日期:2019-09-15MNS1