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| 發行日期：2025-09-10 |
 
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全球水治理正處於關鍵的轉型階段，極端水文事件、區域水資源失衡與永續治理的挑戰已成為國際共同面對的重大議題。水利署將於2025年10月28日至29日假台北南港展覽館2館七樓舉辦「2025年水利國際論壇」，主題為「智慧流域．AI領航」（Smart Watersheds, AI-Driven Innovation）。活動現已開放報名，誠摯邀請各界踴躍參加。 本次論壇包含1場水領袖峰會與8場主題論壇，探討如何結合人工智慧(AI)、大數據、物聯網(IoT)等技術，時時掌握水情變化、並大幅提升預測風險與決策效率，透過AI驅動的智慧流域，讓水治理邁向「從被動應對到主動預判」、「從點狀工程到系統性規劃」的全新治理典範。論壇將邀請超過40位來自美國、日本、荷蘭、德國、西班牙、新加坡、立陶宛及台灣的專家學者，共同探討全球水資源治理趨勢與臺灣面臨的挑戰。 水利署透過舉辦「2025年水利國際論壇」，與國內外產官學研及青年世代等攜手勾勒具韌性、效率與永續的水治理藍圖，迎向一個更智慧、更安全、更永續的水未來。 活動即日起開放報名至10月15日截止，詳情請參閱官方網站（https://taiwanintlwaterforum.org）。期待您的參與，共同為未來水資源與環境努力。 水利署發言人：王副署長藝峰 e-mail ：[email protected] 辦公室電話：（02）37073000 行動電話：0933-012183 承辦單位：綜合企劃組 副組長 葉俊明 e-mail：[email protected] 辦公室電話：(04) 22501128 行動電話0932634191 |
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2025 SEMICON Taiwan國際半導體展今（10）日盛大登場，經濟部產業技術司整合工研院、金屬中心打造「經濟部科技研發主題館」，並攜手日月光、承湘科技、和亞智慧科技、巽晨國際、德律科技等業者展示37項前瞻技術，全面展現在AI晶片、先進製造與封測設備，以及化合物半導體等關鍵領域的研發能量及產業鏈實力。本次展出亮點包括具備高速傳輸與低功耗優勢的矽光子晶片技術，透過高密度異質整合與低損耗光學設計，能有效解決AI資料中心高速傳輸瓶頸，以及全球首創、具高度彈性設計的新晶片模組「3D客製化晶片通用模組」，可提升產品開發效率七成，兩項技術共促成逾24億元重大產業投資，帶動AIoT產品應用加速落地。 經濟部產業技術司副司長周崇斌表示，生成式AI與高速運算推升資料中心流量自2010年至2024年暴增逾70倍，帶動高速傳輸與高效能晶片需求。技術司近５年投入近400億元，聚焦AI、高效能運算（HPC）、矽光子、先進封裝與化合物半導體，推動晶片軟硬整合與先進製造自主化，在臺灣打造一條更具韌性、技術領先且自主可控的先進半導體供應鏈。其中，工研院已成功開發國內首款1.6 Tbps矽光子光引擎模組，效能已達國際水準，並與日月光等業者串聯，打造「矽光半導體開放式平台」，提供設計、製造、整合及封測的一站式服務，加速資料中心升級；另推出全球首創「3D客製化晶片通用模組」，讓晶片如積木般能快速組合，無需從零設計，縮短開發時程七成並降低成本，已服務逾133家業者、促成逾21億元投資。這些成果不僅為AIoT注入新動能，也強化臺灣半導體供應鏈的自主性與競爭力，確保臺灣在全球高速運算與智慧應用的舞台上持續扮演關鍵角色。 工研院副總暨電光系統所所長張世杰表示，工研院致力於前瞻半導體與AI技術研發，並以系統整合思維帶動產業鏈升級，展現臺灣在下一世代高速運算與智慧製造的關鍵能量。面對全球資料傳輸需求急遽攀升，傳統光電架構已逐漸逼近極限，工研院率先突破開發矽光子光引擎模組，以先進封裝高度整合光電元件，不僅大幅降低延遲、提升頻寬與效率，更成功鏈結產業打造「矽光半導體開放式平台」，協助臺灣業者直攻國際新藍海。另一方面，工研院全球首創3D客製化晶片通用模組，將原本需半年以上的開發流程縮短至12週，模組體積更小但功能更完整，已成功技轉巽晨國際，並攜手欣興電、鼎晨科技等建置試產線，協助產業跨越效能與良率的瓶頸，成為推動臺灣AIoT產業加速的重要引擎。這些成果不僅填補國際技術缺口，更彰顯臺灣在全球半導體競賽中的領航地位，未來，工研院將持續推動半導體AI化，打造更具韌性與競爭力的產業生態系。 2025 SEMICON TAIWAN「經濟部科技研發主題館」亮點技術： 1.矽光子技術國際接軌 加速高速傳輸新里程碑 傳統方式需要先經由電路板，將運算晶片的資料傳送至光晶片再輸出，傳輸路徑長，速度受限。工研院藉由矽光子結合先進封裝技術，將光電元件高度整合，使資料可即時傳輸，大幅降低延遲、提升頻寬與效率，為資料中心與高效能運算所需之超高速、低功耗傳輸能力奠定基礎。工研院成功開發臺灣首款1.6 Tbps矽光子光引擎模組，效能達Nvidia GTC 2025國際水準。同時串聯產業打造「矽光半導體開放式平台」，以高密度元件設計(2.5D/3D)結合超高速及多通道量測能力(224Gbps/Lane)，搭配光電晶片異質封裝，以一站式服務協助業者快速發展矽光子技術。並成功鏈結設計、製造、封裝、量測、設備等供應鏈夥伴，強化臺灣在下一代高速運算的全球競爭力。 2.全球首創3D客製化晶片通用模組 小晶片推動AIoT加速上市 傳統系統級封裝（System in Package, SiP）開發時程長達半年至一年，並因反覆驗證而延宕產品上市進程。工研院全球首創「3D客製化晶片通用模組」，透過預製連線基板內嵌主動式切換晶片，有效將開發時程縮短至12週，提升效率七成，可突破AIoT產品上市瓶頸。同時制定公規基板符合JEDEC國際標準，確保高良率並降低生產複雜度。其彈性設計可通用各式感測器，模組體積縮小三成，仍能整合多IO介面、Full-HD影像處理、AI高速運算及RF傳輸，打造全球最小開發板。此技術不僅已成功應用並技轉於巽晨國際委託開發的微型模組，亦預計覆蓋七成AIoT市場應用，並已攜手欣興電、鼎晨科技等廠商建置試產線，帶動投資逾21億元，成為臺灣AIoT產業加速器。 3.顯微干涉同步檢測模組 一站掌握晶圓尺寸與形貌 先進封裝層疊製程日益複雜，傳統檢測需使用多台設備，無法同時掌握尺寸（2D）與形貌（3D）對應關係。本模組將2D顯微與3D干涉複合於單一光路設備，省去多站搬運與重新對位，可縮短50%檢測時間、降低40%設備成本，並具大範圍（400μm）及奈米級(<0.5 nm) 高解析分析能力。已協助承湘科技開發5G天線模組檢測設備，並與台灣暹勁合作開發HAMR硬碟檢測設備，滿足先進封裝製程需求。 4.陣列視野×奈米精度：次世代封裝高效檢測方案 全球半導體與電子製程先進封裝產能持續成長，因應檢測效率提升需求，工研院全臺首創微型化陣列式鏡組技術，達成2x2多鏡頭自動化顯微校準，可應用於奈米級檢測如先進封裝、μLED、被動元件等產業檢測設備，相較傳統單鏡頭檢測系統，本技術擴大４倍檢測視野，維持高精度，檢測效率提升4至10倍，滿足奈米級線上檢測在製程上的要求，已與國內設備商及系統整合商合作開發雛型設備，並完成國家標準技術研究所(NIST)標準件、μBump、μLED樣品驗證。 5.晶圓表面粒子檢測設備 精準監控透明晶圓品質 晶圓表面粒子檢測是半導體製程中的關鍵流程，現有光學檢測技術速度慢、靈敏度不足，無法滿足透明晶圓與更小粒徑的需求。工研院自主研發傾斜入射雷射散射光學模組與演算法，可檢測矽、碳化矽、玻璃等材料，最小粒徑達0.2 μm，8吋晶圓僅需4分鐘完成檢測。目前已協助國內晶圓廠導入檢測應用，透過晟格科技與和亞智慧科技應用於玻璃載板及積亞半導體SiC晶圓線上檢測，協助產業提升良率與降低成本，並補足國際缺乏透明晶圓檢測標準的產業空缺，協助國產自主設備開發以強化國內供應鏈韌性。 發言人：經濟部產業技術司 周崇斌副司長 聯絡電話：02-23212200#8121 電子郵件信箱：[email protected] 業務聯絡人：經濟部產業技術司 陳曼蝶科長 聯絡電話：02-23946000#2581、0910-089-240 電子郵件信箱：mtchen＠moea.gov.tw 媒體聯絡人：經濟部產業技術司 紀懿珊研究員 聯絡電話：02-23212200#8155、0910-660322 電子郵件信箱：[email protected] |
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一、製造業投資及營業收入 ●114年第2季製造業國內固定資產增購(配合國民所得統計定義不含土地) 6,205億元，季增1.5%，年增28.1%，主因肆應新興科技應用商機，半導體廠商積極擴充國內先進製程及高階封測產能，加以相關供應鏈業者擴建廠房及增購設備所致。 ●114年第2季製造業營業收入(含海外生產之收入)8兆8,775億元，季增8.9%，年增10.5%，主因人工智慧、高效能運算與雲端資料服務等應用商機持續拓展，加以客戶提前備貨，推升資訊電子產業營收成長動能，惟部分傳統產業因國際經貿情勢不確定性高，市場買氣觀望，抑低營運表現。 二、固定資產增購 ●按固定資產型態分：114年第2季以機械及雜項設備增購占76.7%最多，年增23.0%；其次為房屋及營建工程占22.8%，年增51.2%。 製造業固定資產增購金額及年增率 ●就行業別觀察 1.電子零組件業：第2季固定資產增購4,518億元，占製造業之72.8%居各業之冠，年增37.3%，主因新興科技產品需求強勁，帶動晶圓代工、封測及記憶體業者持續強化先進製程及擴增產能。 2.化學材料及肥料業：增購227億元，年增9.8%，主因部分石化廠設備改善工程支出增加，加以部分廠商配合半導體產業需求，擴充電子級化學品及工業氣體生產量能。 3.電腦電子產品及光學製品業：增購199億元，年增64.1%，主因受惠AI科技應用浪潮，激勵伺服器、網通等相關供應鏈業者積極布建產能，加上部分光學設備廠因應研發、製程升級及營運所需，擴增廠房及設備所致。 4.石油及煤製品業：增購168億元，年增1.3%，主因國營事業重大建設持續推進，惟部分業者因製程改善期程差異，投資金額較上年同期減少，抵銷部分增幅。 5.基本金屬業：增購155億元，年增25.7%，主因國內鋼鐵大廠高爐整修工程，加以順應低碳轉型及智慧製造趨勢，業者持續投入環保改善工程及製程優化。 6.金屬製品業：增購132億元，年增6.2%，主因部分業者導入自動化產線設備，加以因應營運所需擴建廠房及增購設備所致。 7.機械設備業：增購100億元，年減1.5%，主因部分業者新廠完工投產，資本支出相對減緩，惟部分半導體設備業者持續建置新廠及擴增產線，抵銷部分減幅。 ●展望未來，國內半導體廠商持續擴充先進製程及高階封測產能，加以企業因應產業智慧化及環保減碳投資趨勢延續，均可望挹注我國製造業投資動能，惟貿易政策及地緣政治之不確定性，恐約制企業投資進程，影響成長力道，仍需密切關注並審慎因應。 ※完整分析請參閱本處114年第2季製造業投資及營運概況調查電子書 （https://www.moea.gov.tw/MNS/dos/content/ContentLink.aspx?menu_id=9433） 發言人：經濟部統計處 陳副處長玉芳 聯絡電話：(02)23212200#8500 電子郵件信箱：[email protected] 業務聯絡人：經濟部統計處 邱科長嬿燁 聯絡電話：(02)23212200#8513 電子郵件信箱：[email protected] 114Q2新聞稿 開啟114Q2新聞稿.pdf檔 114Q2新聞稿(含附表) 開啟114Q2新聞稿(含附表).pdf檔 114Q2全書下載 開啟114Q2全書下載.pdf檔 |
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有關昨(9)日興達電廠新建燃氣複循環機組發生火警，台電表示，目前持續進行事故細部調查，也將全盤檢討研擬改善措施。台電不會逃避責任，將持續與社會說明。 台電指出，興達燃氣新2號機組正進行試運轉測試，昨日19時57分現場偵測到天然氣外洩，人員立即停機並通報，20時05分起火，20時24分消防局進場滅火，20時40分現場已無明火，隨後火勢撲滅，無人員傷亡。針對此次發生火警事故引起各界關注，台電深表歉意。 台電今與相關工程團隊赴現場勘查，天然氣洩漏點初步判斷為新2-2號氣渦輪機天然氣加熱器下游管線法蘭，待現場搭架完成後將進一步檢視法蘭洩漏原因。後續將全面巡檢天然氣管線及法蘭等工程零件，盤查電廠內天然氣偵測點規劃，重新檢視緊急應變作為及相關通報機制。 本次事故影響範圍包括新2-2號機天然氣加熱器相關管線及輔助設備，主發電設備本體未受損壞。新1號機與新2-1機受影響輕微，將持續進行詳細檢查，判斷是否影響主發電設備功能。事故調查及相關復原準備完妥後，將提報高雄市政府同意才會恢復試運轉作業，台電不會逃避責任，將持續公開資訊向社會說明。 台電表示，新1號機已於6月接受調度，由於新2號機火警事故後，安全起見，配合進行天然氣管路安全檢查而停機。台電預估今(10)日尖峰備轉容量可維持10%以上、夜尖峰備轉容量約6%，為維持日夜尖峰備轉供電餘裕，將啟動緊備機組大林5號燃氣機組、興達4號機併聯發電，興達2號機待命。 【名詞說明】 1. 法蘭(flange)：用於連結兩段管線或管件的金屬構件，通常以螺栓鎖固，並夾入墊片以確保密封。 2. 複循環機組：燃氣複循環發電，結合了氣渦輪機（Gas Turbine，GT）與蒸汽輪機（Steam Turbine，ST）發電。是較高效率、低污染的燃氣機組。 發言人：蔡志孟副總經理 聯絡電話：(02)2366-6271/0958-749-333 Email：[email protected] 業務聯絡人：南部施工處黃啓祥處長 聯絡電話：(07)691-2510#2000/0958-856-085 Email：[email protected] 業務聯絡人：興達發電廠洪貴忠廠長 聯絡電話：(07)691-2811#2200/0932-859-583 Email：[email protected] |
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經濟部產業發展署今(10)日於 SEMICON Taiwan — 全台半導體年度最重要展會盛大亮相，攜手16家台灣業者共同打造「產業發展署主題館」。本次主題館以 異質整合封裝設備、碳化矽加工設備與關鍵零組件製造三大主題為核心，完整展現政府扶植國內半導體設備產業的豐碩成果。 開幕儀式於今日舉行，由產業發展署署長邱求慧、金屬中心執行長賴永祥、國際半導體產業協會(SEMI)總裁曹世綸及台灣電子製造設備工業同業公會(TEEIA)理事長林士青共同主持，為展會揭開序幕。 署長邱求慧指出，隨著人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)應用需求不斷攀升，台灣半導體設備產業正快速成長，預估今(114)年產值將突破1,800億元，相較去(113)年的1,520億元，成長率高達18.4%，展現強勁動能。署長表示迄今已推動29項關鍵半導體設備開發，未來5年內會加大力道，至少再加碼50億元持續挹注於面板封裝、矽光子封裝等前瞻設備技術的開發，期望攜手業界共創嶄新里程碑。 為鞏固台灣在全球半導體產業的領先地位，並推動先進封裝設備的自主化發展，產業發展署透過「半導體設備整機驗證計畫」聚焦於建立關鍵技術，同時緊密連結台積電、日月光等指標大廠的設備需求，協助國內廠商加速完成國產化布局。本次共同參展的弘塑、天虹、均華、旺矽、志聖、大量等業者，皆已成為先進封裝CoWoS 領域的指標設備供應商。 以本次展出的弘塑科技為例，在產業發展署協助下，成功開發出領先業界的 CoWoS濕蝕刻設備。該設備導入自研AI智能監控系統，不僅全面符合台積電嚴苛的製程標準，更將製程良率額外提升5%。此外，為呼應台積電的ESG永續政策，設備所搭載的蝕刻藥水回收系統，回收率可達98%以上，有效降低環境負荷，展現對綠色製程與永續發展的承諾。目前弘塑科技已取得國內濕製程產線設備 70% 的市佔率。 本次主題館不僅展現政策補助的成果，更提供國內設備產業一個技術交流與合作的重要平台。展覽期間每日規劃不同主題的「技術發表會」，期望促成更多國內外廠商的交流與合作機會。 未來，產發署將持續協助業者降低研發風險、提升技術能量，並推動國內廠商加速投入面板級封裝、矽光子封裝等先進設備與關鍵零組件的開發，為台灣半導體產業奠定下一階段的成長動能。 活動資訊： SEMICON Taiwan 2025 「經濟部產業發展署主題館」 展出地點：台北南港展覽館一館4樓，攤位編號N0876 展出時間：9月10日至12日 發言人：產業發展署陳佩利副署長 聯絡電話：02-27541255分機2903、0925-775150 電子郵件信箱：[email protected] 業務聯絡人：產業發展署金屬機電產業組張能凱組長 聯絡電話：02-27541255分機2101、0937-833163 電子郵件信箱：[email protected] |
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🔧 維護時間與影響系統如下： 📅 2025年9月17日（星期三）上午 08:00 至 08:30 影響網站：apply.trade.gov.tw 輔助國際會議及展覽在臺辦理輔助計畫 🔗 https://apply.trade.gov.tw/tas 亞太經濟合作商務旅行卡推薦函申請系統 🔗 https://apply.trade.gov.tw/abtc 📅 2025年9月18日（星期四）上午 08:00 至 08:30 影響網站：publicinfo.trade.gov.tw 企業內部出口管控制度系統 🔗 https://publicinfo.trade.gov.tw/icp/catalog.html 貿易統計系統 🔗 https://publicinfo.trade.gov.tw/cuswebo 職缺甄選報名系統 🔗 https://publicinfo.trade.gov.tw/pmewebo/ |
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職稱：科員 職系：經建行政 職務列等：委任第5職等或薦任第6職等至第7職等 名額：1名 上網期間：自 114 年9月 10 日至114 年 9月25日 資格條件： 1.經教育部認可之國內、外大學畢業。 2.公務人員高等考試3級考試或相當等級以上考試及格，現敘薦任第6職等以上合格實授，且具經建行政職系任用資格。 3.無公務人員任用法第26條迴避任用、第28條規定不得任用及公務人員陞遷法第12條各款情事之一。 工作項目： 1.商業法規研擬。 2.商業管理與輔導。 3.商工行政資料管理。 4.其他與商業發展相關事項。 工作地址：臺北市中正區福州街15號 經濟部商業發展署(商業環境組商業會計科) 備註： 1.本職缺應徵作業採線上方式辦理，請至「人事總處事求人機關徵才系統」點選【我要應徵】→【註冊】→【登入】，並維護個人簡歷、履歷（含自傳），請務必上傳最高學歷畢業證書、考試及格證書、現職派令、最近1次銓敘部審定函、外語能力證明等相關文件檔案資料，合併掃描為單一PDF檔案後上傳。除外語能力證明外，其餘資料均為必要檢陳之文件。未於期限內完成上述作業或經本署通知提供相關佐證資料而未依限提供者，將以資料不齊全無法參加甄選處理。 2.本職缺經審查資格條件符合者，擇優通知參加面試；資格不符、未獲通知面試或錄取者，恕不另行通知。相關公告資訊請至本署官網/新聞與公告/徵才公告專區查閱。 3.本職缺正取1名，並得視甄選成績列候補2名，候補期間自甄選結果確定之翌日起算5個月，本署亦得視甄試成績不足額錄取。 4.本案承辦人：本署人事室張先生(02)2343-3300#7602。 人事總處事求人機關徵才系統 商業發展署官網/新聞與公告/徵才公告專區 |
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