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即時新聞

經濟部樂見公平會與美商高通公司達成和解
種類:即時新聞  發布單位:技術處  發布日期:2018-08-10 13:04
公平會於107年8月9日在智財法院與美商高通公司達成訴訟和解,美商高通公司願意與臺灣產業合作共創雙贏,對於公平會基於整體經濟利益與公共利益所做的努力與成果,經濟部敬表全力支持。

未來經濟部將緊密配合公平會落實美商高通公司承諾以5年期產業方案對臺灣進行投資合作,包含5G合作、新市場拓展、與新創公司及大學之合作、設立臺灣營運及製造工程中心等。

上述合作將可讓美商高通公司和臺灣半導體、資通訊產業的供應鏈加深合作關係,進而透過雙方各自的國際客戶管道,整合全球行銷資源,共同擴大國際市場占有率。

經濟部希望藉由與美商高通公司的共同合作,帶動更多的國內外公司擴大投資臺灣,透過長期穩定的合作關係,提升彼此在半導體、行動通訊及5G技術發展等方面之國際競爭力,以及臺灣整體經濟利益與公共利益互利共榮。


發言人:經濟部技術處  羅達生處長
聯絡電話:02-23212200#8120
電子郵件信箱:tslo@moea.gov.tw

業務聯絡人:經濟部技術處  黃信翰科長
聯絡電話:02-2394-6000#2581
電子郵件信箱:hhhuang@moea.gov.tw

媒體聯絡窗口:經濟部技術處  王勝智研究員
聯絡電話:02-23212200#8143、0911620810
電子郵件信箱:tmpdoit28@moea.gov.tw
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更新日期:2018-08-21MNS1