投資臺灣事務所今(17)日召開「根留臺灣加速投資行動方案」第6次聯審會議，通過綠色模範集泉塑膠工業、紙容器領導商俊侑公司、半導體測試專家鴻谷科技，3家根留臺灣企業共將投資16億元，帶來66個本國就業機會。截至目前已有10家廠商通過根留台灣企業投資方案，總投資超過122億元，預期可創造795個本國就業機會。

1992年成立的集泉塑膠，草創初期從小訂單做起，不隨同業搶進中國大陸，選擇根留台灣，長久以來致力開發符合環保法規的高品質無毒包材，更與綠色供應鏈夥伴研發出全球首創再生塑膠壓頭，一舉突破壓頭塑料無法回收的瓶頸。擁有全世界超過45項專利，近年來連獲國家磐石獎、臺中市金手獎及經濟部小巨人獎等肯定，海內外客戶數突破上千家，包括聯合利華(Unilever)、美國3M、德國施巴、日本資生堂、高絲及等知名大廠，成為押頭最具代表性廠商。目前包材產品三大主軸為「清潔及保養類」、「食品安全類」及「生技藥類」，為了因應客戶少量多樣需求，將投入超過5億元在台中市霧峰區總部進行廠房擴建與產線升級來增加產能，及生產無毒、可回收的新產品-哩皿(Tritan™)環保餐具，以遠離有毒器皿，盛裝健康生活最佳把關者自許，持續綠色突破與創新，朝循環經濟發展努力。

小小紙杯懷抱大夢想，20餘年來「俊侑」一步一腳印，積極研發實用環保的紙容器產品，從咖啡杯、冷飲杯、湯杯，炸雞桶、爆米花桶、雙層杯，到生物可分解材質(全系列產品適用)等70 餘種，成為臺灣三大紙容器製造廠之一，行銷全球20 餘國，終端客戶包括可口可樂、肯德基、麥當勞、好市多等品牌客戶。為了因應外帶食品容器迅速成長的國際趨勢，以及未來擴展德英法及紐澳的全球化市場布局，俊侑計劃投資逾8億元，在南投南崗總廠區建立符合國際標準的智慧自動化工廠，朝環保食品包材專家為目標，全力為消費者食安把關。

以成為台灣半導體測試業尖兵自許的鴻谷科技，專精半導體晶圓(Wafer)積體電路(IC)測試及軟體開發，是電子零組件產業鏈重要一環，近10年與多家台灣重量級IC 設計公司合作，共同開發各種核心產品測試，提供不只生產更包含技術、品質協助，主要客戶包括國內各大IC設計公司。為了迎接電子資訊業臺商大舉回流、以及5G與物聯網蓬勃發展，鴻谷規劃投資3億元在既有湖口工業區廠房購置物聯網IC測試設備，以期帶動半導體上中下游產業共同發展，型塑產業供應鏈完整性。

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