1.積體電路業近6 年產值屢創新高：隨著行動裝置推陳出新以及規格不斷提升，加上物聯網、車用電子、人工智慧等科技應用持續拓展，我國積體電路業憑藉優異製程技術，產值於103 年首度突破兆元，並自102 年起連續6 年創新高。今年第1 季由於智慧手機銷售疲弱加上虛擬貨幣採礦熱潮消退，產值年減10.8%，第2 季因終端電子產品需求仍弱，以及客戶端持續庫存調整，續呈年減3.1%，惟第3 季在各大品牌消費性電子新品陸續推出，以及5G 基礎建設加速布建，帶動半導體高階製程需求強勁下，扭轉今年前兩季負成長態勢，年增5.1%，累計今年前3 季產值則年減2.8%。
2.晶圓代工為積體電路業成長之主力：按產品產值結構觀察，晶圓代工產值約占積體電路業8成3，DRAM 則約占1成。107年晶圓代工產值達1兆2,246億元，連續7年創歷史新高，年增6.4%，今年上半年雖受全球景氣影響而生產下滑，惟第3季起重拾動能，年增12.1%；DRAM 及快閃記憶體因電子產品記憶體搭載容量不斷提升，加上固態硬碟應用普及，107年產值皆創下歷史新高，分別年增28.3%及8.1%，惟今年則受價格滑落影響，1-9 月產值分別年減19.3%及21.1%。由於晶圓代工為積體電路業最主要之貢獻來源，今年下半年在我國晶圓代工恢復強勁成長下，可望彌補記憶體之減產空缺，有機會帶動積體電路業全年產值再創新高。
3.積體電路出口市場以中國大陸及香港居冠：我國積體電路業直接外銷比率約8成4，108年1-10月積體電路出口值達756億美元，較107年同期成長3.8%，主要出口市場以中國大陸及香港(占58.1%)為首，年增5.7%，新加坡(占12.8%)居次，年增4.8%，日本(占7.2%)及南韓(占7.1%)再次之，出口值分別年增11.7%及0.9%。
4.我國晶圓代工市占穩居全球第一：根據TrendForce統計，108年第3季全球晶圓代工廠營收排名，台積電市占率達50.5%，穩居全球晶圓代工市場之龍頭寶座，聯電、世界先進、力積電亦名列全球晶圓代工前十大廠商，我國晶圓代工市占率合占達59.8%，較第1季之58.5%及第2季之59.4%逐季提升。


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