一、 計畫目標
為讓臺灣化合物半導體產業鏈更加完整，藉由推動「化合物半導體關鍵材料推動計畫」，促進我國業者投入關鍵材料項目之研發；藉由本案鼓勵國內材料廠商進行材料開發，並串聯下游業者進行客戶端產線之驗證，加速材料商品化時程。
二、 審查重點(包含成效指標)
(一) 創新部分：提案業者所提計畫開發項目及規格需符合下列規範，且計畫需包括委託第三方做材料α-site驗證，導入下游廠進行β-site場域驗證證明或其他證明資料(如採購訂單等)，簡述如次(詳如公告文件)：
開發項目及規格：
1. SiC長晶用石墨坩堝
2. GaN元件用高匹配性多晶AlN基板
3. 8吋SiC晶錠切割材
4. SiC晶圓研磨用修整器關鍵材料
5. 高頻通訊元件用構裝材
6. 其他化合物半導體相關之磊晶/元件製程材料，如微影、薄膜、後段用關鍵材料，如鍍銅液等。
7. 其他經審查小組認定屬化合物半導體用關鍵材料或規格。
(二) 市場營運規劃：應具體提出國內外市場營運規劃(產品競爭者、財務價格、行銷及客戶等)及中長期營運策略等。
(三) 提案團隊：
1. 申請本計畫之主導廠商應具有半導體材料研發之能力或與其合作之業者，主導專案計畫之執行，可帶動國內產業鏈之形成及群聚，開發高值化之新產品、高純度材料產品技術開發與生產技術之提升。
2. 本計畫可由1家業者主提或是與其他業者聯合提出申請，但以聯合提出申請者，應具產業上中下游及跨領域結盟，確定產業標準、擬定技術規格、建立共通平台，促進新興產業升級轉型。
(四) 計畫全程效益(含相關投資計畫)：包含計畫開發內容之市場需求、預計產值、直接或間接投資額、增加就業、加薪等，提案單位應透過量/質化效益描述呈現。
三、 申請資格：有關申請之企業應符合下列申請資格：
(一) 國內依法登記成立之獨資、合夥、有限合夥事業或公司。
(二) 非屬銀行拒絕往來戶，且淨值（股東權益）為正值。
(三) 不得為陸資投資企業(依經濟部投資審議委員會公布之最新陸資來台投資事業名錄)。