IisC 智慧物聯網晶片化整合服務『創業領航投資媒合交流會』

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活動訊息

2023-06-08 11:02

工業局

IisC 智慧物聯網晶片化整合服務『創業領航投資媒合交流會』

點閱數：49

為協助新創、中小企業開發或轉型，投入物聯網相關產品應用，幫助企業實現創意、開發有價值的IoT商品，搶攻全球物聯網市場的龐大商機。
工研院IisC計畫與電電公會(TEEMA)將在6/30 舉辦『創業領航投資媒合交流會』，活動將由IisC計畫團隊，透過過往案例嫁接介紹與成果分析，暢通新創與投資單位之間的管道，增進新創企業與現場與會者的互動交流，以提高雙方合作成效，提升產業競爭力並加速商品化的契機。

活動資訊

IisC 智慧物聯網晶片化整合服務『創業領航投資媒合交流會』（2023-06-30 13:30 ~ 2023-06-30 16:00）

活動地點：台灣區電機電子工業同業公會702會議室（台北市內湖區民權東路六段109號7樓）

參與人：吳宥潔小姐

聯絡人：吳宥潔小姐（(02)8792-6666#231）

聯絡資訊

聯絡單位：
台灣區電機電子工業同業公會

聯絡單位連絡人：
吳宥潔小姐

聯絡單位電話：
(02)8792-6666#231

聯絡單位E-MAIL：
[email protected]

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