活動內容：
隨著人工智慧、綠色能源與高速無線通信技術快速發展，電子產品需同時具備多功能與輕薄短小特性，高效能運算與雲端技術亦加速了半導體產業成長。為因應技術需求，陶瓷材料及加工技術在先進半導體、封裝與被動元件應用中扮演關鍵角色。
本次特邀美國賓州大學材料系Clive A. Randall、日本產總研（AIST）Jun Akedo、成功大學水野潤特聘教授及日本AGC特聘專家等世界級大師，針對陶瓷技術於半導體、構裝及被動元件領域之應用進行專題演講，並集結國內外技術專家，共同分享最先進的技術趨勢與應用成果。