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科技專案成果
綠色製程風潮來襲 電路板技術大步向前
發佈日期：2017-10-16
單位：工業技術研究院
案例年度：2016
簡介：
現有電路板黃光蝕刻製程已無法滿足「線路細微化」與「製程綠色化」等需求，因此在經濟部技術處科技專案支持之下，工研院開發卷對卷式凹版轉印製程技術模組及材料，其具備低碳排量、高效節能、製程減化、線路細微化等優勢，以創新製程取代黃光蝕刻生產方式，材料利用率提高50%以上，並降低40%以上的生產成本。
特色：
工研院精密轉印關鍵模組技術 打造產業新藍圖
電路板產業大國 次世代綠能科技研發
我國電路板產業自1960年代技術引進至今，憑藉完整供應鏈、彈性製造及成本控制等優勢，成為全球市占率近三成之最大供應國，全球五成行動電話、八成筆記型電腦及七成平面顯示器皆採用我國製造的電路板。
然而，現有電路板黃光蝕刻製程已無法滿足「線路細微化」與「製程綠色化」等需求，因此在經濟部技術處科技專案支持之下，工研院開發卷對卷式凹版轉印製程技術模組及材料，其具備低碳排量、高效節能、製程減化、線路細微化等優勢，以創新製程取代黃光蝕刻生產方式，材料利用率提高50%以上，並降低40%以上的生產成本。
促進整合開發 引領產業踏入製造新紀元
工研院掌握關鍵製造機制，開發自主模組與材料，帶領我國產業重點發展如下：
1.推動全球首條全印製式電路板生產線建立：促成國內軟板大廠整合國內廠商針對卷對卷轉印模組、前驅物觸發膠體材料、高附著性可印刷PI及高速高穩定性鍍液進行整合開發，預計2017年9月完成世界首創之「加成式卷對卷超細線寬軟板生產線」，預估每年創造新臺幣15億元的高產值。
2.帶動新式終端產品應用開發：連結國際知名廠商與學術單位針對先進基板及感測元件進行新式終端產品應用開發。
3.積極參與國際合作：與日本GUNZE共同驗證10GHz高頻透明天線，並與美國波士頓大學合作，參加美國能源部(DOE)計畫，共同驗證太陽能面板電場除塵屏幕及該產品試量產開發。
期待在此態勢之下，引領我國電子電路及感測器加速電路板產業共榮互利、有效帶動綠色製造風潮。
圖一：全加成超細線寬軟板。
圖二：成立「全加成卷對卷軟性印刷電路板生產製造技術聯盟」，打造產業聚落，帶動新商機。
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