科技專案成果

工研院 ▶ 研發3D電路加工整合技術
 

智慧型手機、筆電、穿戴式裝置市場主流力求輕薄短小，且因應5G高速傳輸需求，行動裝置需容納更多天線和電子零組件。為催化5G發展，協助產業搶攻先機，在經濟部技術處科技專案支持下，工研院突破製造技術瓶頸，成功打造「3D電路加工整合技術」，運用創新的材料配方及製程，將電路線寬變細小，並能在多種材質製作立體多層電路。
 

本研發成果整合3D雷射與表面處理金屬化技術等，相較德國LDS(Laser Direct Structuring)技術僅應用於可射出成型之高分子，本技術更能廣泛應用於不規則3D陶瓷、玻璃、高分子曲面進行3D積層式微細元件製作，最小線寬可達20μm，使產品體積更小、功能更多，目前已獲得14件專利，奠定5G高速傳輸產品開發優勢。
 

突破製造瓶頸 建立3D電路產業供應鏈
 

藉由3D電路加工整合技術發展次世代超薄軟性高頻傳輸線，相較傳統同軸電䌫傳輸線(Coaxial Cable)，厚度由0.81mm降至0.4mm，厚度減少50%、傳輸效率提升20%之優勢，滿足5G高速需求，並促成與國內外筆電大廠合作設計5G筆記型電腦產品。
 

▲ 次世代超薄軟性高頻傳輸線效率提升逾20%
 

在半導體產業應用方面，與半導體設備商合作進行半導體臭氧設備陶瓷電極模組試量產，每年可提供超過4,000組陶瓷電極模組(Ceramic Electrode Module)，達成半導體臭氧設備自主化，並成為國際大廠供應鏈的一員，預估新增年產值新臺幣6億元。
 

另為建立我國高頻通訊產業鏈，研發團隊攜手國內五大廠商成立5G A+研發聯盟，投入多天線MIMO(Multi-Input Multi-Output)筆電開發，發展高速傳輸終端產品，協助廠商迎向5G市場新商機。
 

▲ 相較一般雙天線產品(左)，採用本技術之筆電邊框面積可減少70%，且傳輸快、功能更多
 

• 成果案例出處：2019科技專案執行年報