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作者：羅宗惠/工研院

一、軟性混合電子產品目前正從研發階段邁入商用化

軟性混合電子(flexible hybrid electronics, FHE)具有可曲面(curved)、可捲曲(rollable)、可彎曲(bendable)、可摺疊(foldable)、可撓式(flexible)及可延伸性(stretchable)的特性，應用於穿戴式裝置上，除能提供更舒適地使用者體驗外，亦可針對不同配戴部位的活動量和彎曲度差異來設計，讓貼附於身體上之生理訊號偵測更加準確與便利，進而實現預防醫學及自主健康管理的目的。此外，藉由「軟」的特性搭配適當的外觀設計，亦可讓相關產品更加融入，甚至完全隱藏至其它載具(如：衣服、坐墊或個人空間裝潢)當中，進而提升科技感與生活美學，例如：BMW iNEXT概念車內部即呈現出簡約時尚的風格。

二、研發機構扮演初期發展重要的角色

隨著各項終端應用的展開再加上相關產品所需要的功能日漸多元，讓零組件以及次系統於滿足Flexible以及Stretchable的特性上更加複雜，進而驅動新材料、新製程以及相關整合性技術的持續發展，而現階段國際上於軟性混合電子技術的投入非常積極，雖可見到許多知名企業投入，但由於技術仍屬於發展初期，研發/學術單位對於技術的創新仍扮演非常關鍵的角色。

三、軟性混合電子技術熱度顯著加溫

根據NEXTFLEX的定義，軟性混合電子FHE(Flexible Hybrid Electronics)是以具備彈性和低成本之特性並以塑膠材料為主所形成的柔性基板搭配半導體元件所組合而成，相較過去所熟悉的軟性電子FE(Flexible Electronics)，FHE兼具FE的可伸展性和半導體的運算效能，為可獨立運作之完整系統並且於部份應用領域以新型態的產品樣貌呈現。

四、結論

從技術的領域別進行歸納，又可區分成材料、零組件以及資料處理三大類別，其中材料類別包含：玻璃、聚合物、金屬、奈米結構、鍍膜、化合物等；零組件類別則包含：半導體/面板/Solid State、印刷電路、連接器、能源/電池、被動元件以及其它(例如：加熱器)等。進一步觀察2016至2018年技術領域別之分布，零組件之相關技術比重最高，占了整體的六成以上，這其中又有高達七成以上的比重與半導體/面板/Solid State以及印刷電路二個項目相關，若從整體零組件的觀點來看，則又可區分成元件/設計/裝置以及製程相關技術。綜合以上分析結論，若從單獨的硬體單元角度來看，FHE系統之發展將側重於半導體(例如：Sensor、電源管理、記憶體、通訊晶片等)以及印刷電路。

完整內容請詳見：全球軟性混合電子產業與技術發展概況