未來6G將使用超高頻次太赫茲頻段，相較5G毫米波(Millimeter Wave, mmWave)頻段，此頻段之訊號傳輸及轉換的損耗將大幅增加，因而提高其消耗能量。因此低損耗材料與天線透鏡導入將是提供未來6G通訊的關鍵解決方案。科技專案投入低損耗材料技術、天線透鏡跟結構等技術開發，將成為下世代6G通訊產業發展成功的關鍵因素。

立基於B5G時代朝向開放式網路架構、大頻寬高容量專網應用以及智慧組網管理等演進趨勢，因而加速投入開發下世代通訊接取網路關鍵模組、次系統等核心技術相當關鍵。主要研發內容包括多天線射頻模組、高功率開放性無線接入網路微基站、雙頻連結(Multi-RAT Dual Connectivity, MRDC)以及網路切片等技術，來提升行動通訊網路覆蓋、網路傳輸容量支持，並透過雲化基站快速部署與即時資源調度控制功能，來強化自動化組網
管理。

隨著科技的發展，人類的生活和工作，愈來愈依賴於高速和智能的通訊技術。目前5G技術發展已臻於成熟，隨著技術的演進，6G將成為行動通訊技術下一個重要的里程碑，6G對人們的生活和工作將產生更深遠的影響。本次將介紹科技專案「6G產業關鍵技術先期研發」所進行的四項6G先期雛型系統技術。

我國具有ICT、IC設計及半導體製造技術等優勢，國內業者在傳統衛星天線、上游元件、電源供應、路由器等皆已打入國際供應鏈，但通訊基頻模組、大型相位列陣天線、射頻晶片(Radio Frequency IC, RFIC)等仍仰賴國外進口。科技專案針對產業缺口進行關鍵技術研發，協助業者降低自行開發風險與成本、增進自主化設計能力與國際競爭力。