AI是各種新興科技的重要關鍵技術，2022年底OpenAI推出的ChatGPT更成功帶動話題，也讓大型AI模型複雜運算與晶片傳輸速度備受重視。在AI時代，半導體產業扮演著不可或缺的角色，提供高效能、低功耗、高速傳輸、高穩定性的AI晶片，以滿足各種不同的應用需求。從自駕車(Autonomous Drive, AD)、大數據(Big Data)到智慧城市，以及消費者個人日常生活中，AI應用逐步普及化，AI晶片新戰場已逐漸成型。

晶片級異質整合可支援AI創新及多樣產品之應用，提供AI模組微型化及高彈性生產，有助於提高AI運算效能及降低功耗。此一技術亦可同時支援5G應用，為用戶帶來更快、更穩定及更低延遲的網路環境，進一步提升用戶體驗。

在後疫情時代，歐、美、日等先進工業國家為了搶占新一波的自動化商機，大量投入多機高階智慧控制器、數位雙生、AR/VR、多元感測、視覺辨識等技術開發，強化工業機器人智慧化能力，並朝向系統化發展，使得智慧機器人可協助產業升級並填補勞動力缺口，提升生產效率與品質，加速自動化產業發展與應用。

近年來，隨著全球對於減少碳排放的重視，電動車市場快速成長。然而，基於國際化合物半導體發展趨勢與我國矽基半導體產業優勢及缺口，科技專案聚焦電動車等關鍵需求，對應動力系統的小型化、高效率與符合高電壓電池系統之需求，開發耐壓1,700伏特(V) SiC元件等相關技術，兼顧高耐壓與低損耗，並進行元件與系統的車用關鍵應用驗證。

冷板(Cold Plate)為一種高功率電子之主流散熱元件，以直接液體冷卻方式將高功率電子所產生之熱能，藉由冷卻液體透過熱交換將熱能帶走。冷板主要應用於高功率電子、資料中心、風力發電和電動車等散熱領域。藉由冷板材料開發技術將有助於我國熱管理產業在新領域之應用發展，提升產業在國際市場之競爭力。

全球SiC晶圓市場正全力擴充產量，在此同時，如何提升SiC晶圓的生產效益至為關鍵。因此，科技專案投入開發8吋SiC晶錠切割設備關鍵技術，以超快雷射搭配相關必要技術，開發切得好、切得快的連續式晶圓生產系統，並落實於設備廠及使用端，使國內SiC晶圓生產供應與國際一級供應商同步。

5G行動通訊持續蓬勃，帶出下世代通訊市場新契機，為滿足高速、大頻寬、低延遲需求，GaN以高頻高功率效能異軍突起。奠基我國既有矽半導體優勢，科技專案投入GaN高頻元件製程技術研發，在高頻效能之外，更具備利於商業化的低成本效益，有望在未來無線通訊技術領導地位競逐中更勝一籌。

量子電腦利用量子力學的原理，可在短時間內處理極為複雜的問題；經濟部科專計畫長遠目標，希望促進國內半導體等業者共同合作，打造出我國自主的量子電腦與其關鍵零組件。近程，著眼於推動控制與讀取量子位元的低溫控制電路關鍵模組技術。