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網站更新日期：2024-04-19
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關鍵字：
晶片
113年度工研院電子與光電系統研究所智慧顯示、晶片設計與異質整合等相關研發成果非專屬授權案(其他領域)
位置：
首頁 > 技術與專利授權資訊
發布日期：
2024-04-19 17:00
半導體
、
智慧顯示
、
晶片設計
、
異質整合
113年度工研院電子與光電系統研究所智慧顯示、晶片設計與異質整合等相關研發成果非專屬授權案(服務創新領域)
位置：
首頁 > 技術與專利授權資訊
發布日期：
2024-04-19 17:00
智慧顯示
、
晶片設計
、
異質整合
113年度工研院電子與光電系統研究所智慧顯示、晶片設計與異質整合等相關研發成果非專屬授權案(智慧科技領域)
位置：
首頁 > 技術與專利授權資訊
發布日期：
2024-04-19 17:00
智慧顯示
、
晶片設計
、
異質整合
113年度工研院電子與光電系統研究所智慧顯示、晶片設計與異質整合等相關研發成果非專屬授權案(製造精進領域)
位置：
首頁 > 技術與專利授權資訊
發布日期：
2024-04-19 17:00
智慧顯示
、
晶片設計
、
異質整合
113年度工研院電光系統所「平面顯示、系統晶片與半導體構裝技術等相關研發成果讓與案」(服務創新領域)
位置：
首頁 > 技術與專利授權資訊
發布日期：
2024-04-15 17:00
晶片
、
半導體
、
技術
113年度工研院電光系統所「平面顯示、系統晶片與半導體構裝技術等相關研發成果讓與案」(智慧科技領域)
位置：
首頁 > 技術與專利授權資訊
發布日期：
2024-04-15 17:00
晶片
、
半導體
、
技術
公告本部「IC設計攻頂補助計畫」申請事項
位置：
首頁 > 最新消息
發布日期：
2023-12-22 11:30
科技專案
、
政府補助
、
IC設計
、
晶片
日本半導體設備市場現況及布局
位置：
首頁 > 創新與展示 > 技術新知快遞 > 產業技術評析
發布日期：
2023-12-13 17:00
半導體
、
晶片
、
技術
日本半導體設備市場現況及布局 [趨勢新知]
位置：
首頁 > 最新消息
發布日期：
2023-12-13 17:00
半導體
、
晶片
、
技術
經濟部與電電公會合作舉辦技術需求媒合會 聚焦AI晶片、高階顯示與綠能科技三大產業需求
位置：
首頁 > 創新與展示 > 活動回顧
發布日期：
2023-12-13 12:20
技術媒合
、
5G通訊
、
自駕車
、
綠色製造
、
資安晶片
目前總共有
39
筆資料
更新日期：2017-11-18
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