為鞏固我國半導體的國際優勢，積極掌握生成式AI等關鍵技術，所帶來的產業革新機會，布局臺灣未來十年的全產業創新，政府於113年啟動「晶片驅動台灣產業創新方案」。

經濟部產業技術司針對「國際領先突破」重點補助我國IC設計廠商投入具國際領先地位之晶片及系統研發，以「IC設計攻頂補助計畫」為題，推動臺灣成為IC設計領導國家。

■ 計畫範疇：
1.創新技術之先進晶片開發，採用7nm (含)以下製程。
2.先進異質整合封裝技術之創新晶片(如小晶片整合封裝模組、矽光子等其他新興應用晶片開發)。
3.異質整合微機電感測技術之創新晶片開發，採用0.35μm(含)以下之晶圓級製程。
4.優先推動人工智慧、高效能運算、車用電子、下世代通訊等四領域。

本計畫以補助我國IC設計相關業者為主，可由單一企業或多家企業（結合上下游合作廠商，但須由IC設計業者主導）聯合申請。申請廠商應同時符合下列事項：
(一)國內依法登記成立之本國公司，含獨資、合夥、有限合夥事業或公司，本國公司之認定：
1.若本國公司為外國公司依中華民國公司法在臺登記之分公司、或本國公司為外國公司之從屬公司，非屬本計畫認定之本國公司。
2.若原依中華民國公司法在臺設立登記之本國公司，後因公司營運發展將部分業務轉移至國外或更改股權結構成為外國公司之從屬公司，但仍於中華民國境內進行主要營運與研發者，視為本計畫認定之本國公司。
(二)非屬銀行拒絕往來戶，且公司淨值（股東權益）為正值。
(三)不得為陸資來臺投資事業；其依本部投資審議司之陸資來臺投資事業名錄認定之。
(四)IC設計相關業者包括：從事IC設計、IC設計服務、矽智財、EDA、提供異質封裝設計與服務相關業者，且須提供服務實績進行佐證。

(一)本計畫採批次收件、批次審查，依最終評核結果及推薦順序，擇優對象予以補助。
(二)本計畫申請主導廠商以一案為限，且僅能擇一申請產業技術司與產業發展署計畫。產業技術司主要補助大廠攻頂，包括先進製程、新興技術等的國際領先；產業發展署則主要補助中小型業者邁入先進晶片、創新應用產品化與落地。
(三)審查分財務審查和技術審查兩部分：
1.財務審查部分：查詢申請單位及負責人等往來金融機構債信票信資料。
2.技術審查部分：本案採批次審查，收案截止後依公告領域分別或整併辦理構想溝通、計畫審查、計畫決審。構想溝通後，申請廠商得自行評估是否調整計畫書，如有調整者，須在規定時間內提供更新版提案計畫書；通過計畫審查之計畫方能進入計畫決審階段。
(四)核定方式：由本部召開決審會議核定，並由經濟部、國科會雙首長會議確認後定案。

(一)計畫申請表及申請公司基本資料表。
(二)主導公司最近3年會計師簽證查核報告書、聯盟公司近1年會計師簽證查核報告書。
(三)計畫簡報及計畫書。

經濟部產業技術司A+企業創新專案辦公室
02-23412314分機2209

詳細計畫資訊請至「A+企業創新研發淬鍊計畫網站」查詢下載。