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| 發行日期：2026-09-01 |
 
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經濟部商業發展署今(1)日表示，為感謝國軍官兵長年守護家園、保衛國家的辛勞，行政院將於9月3日至6日在臺北車站一樓多功能展演區辦理「守護家園 榮耀同行－英雄饗宴 飽家味國」活動，現場結合敬軍展售、國軍裝備展示和主題互動，讓民眾更加認識國軍，邀請全民以實際行動向國軍致敬。 本次活動透過「吃美食」、「看軍武」、「趣互動」三大特點，以趣味輕鬆氛圍拉近全民與國軍的距離。現場規劃「經典美饌」、「好食甜品」、「沁涼手搖」及「伴手名品」四大主題，匯聚來自全國的44家特色美味，提供多元的味蕾饗宴。此外，活動期間更將國軍精良裝備帶到展區，包含陸、海、空軍裝備模型，4天也將輪番實體展示陸軍特戰迷你突擊車、海軍雙聯裝刺針飛彈、空軍三型模型戰機及憲兵印地安挑戰者重型機車等主題裝備，帶領民眾近距離接觸與體驗。 商業署指出，為表達對國軍官兵的感謝，軍人及眷屬憑軍人證、服務證或軍眷證，現場可享全展8折專屬優惠；另外，姓名中含有「九、三、軍、人、節、陸、海、空、憲」任一字或同音字的民眾，出示身分證件亦可享全展9折優惠，以及消費滿千元抽獎及完成指定打卡任務兌換每日限量好禮。現場還有精彩的儀隊表演等豐富活動，並提供趣味國防知識問答、國軍主題數位拍貼及敬軍留言，邀請所有大朋友、小朋友到場體驗及製作祝福留言，為始終堅守第一線、守護我們日常的國軍官兵致上感謝與祝福。 期盼透過本次活動，讓敬軍不只是軍人節當日的一句感謝，更是全民共同參與、支持的行動。商業署誠摯邀請民眾於9月3日至6日走進臺北車站吃美食、看軍武、趣互動，並一同向國軍弟兄姊妹表達溫暖感謝，感受軍民同心、榮耀同行的節慶氛圍。 發言人：經濟部商業發展署陳副署長 電話：(02)23433300分機7003 行動電話：0939-945-897 業務聯絡人：經濟部商業發展署蔡組長 電話：(02) 23433300分機 7401 行動電話：0938-114-384 |
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經濟部於本(1)日舉辦「2026晶鏈高峰論壇」，並由總統頒發「經濟專業獎章」予美光科技Sanjay Mehrotra執行長與環球晶圓徐秀蘭董事長，表彰兩位產業領袖長期投入半導體科技創新、產業布局及國際合作，持續提升臺灣在全球半導體供應鏈的關鍵地位。 Mehrotra執行長自106年5月出任執行長以來，積極擴大美光在臺投資布局，在關鍵人才培育上，美光向下扎根STEM與AI教育，並攜手產官學界拓展多元與跨域半導體人才庫，進一步鞏固臺灣作為美光營運及全球供應鏈重要戰略據點；同時致力推動環境永續與社會包容，挹注地方永續基礎設施與弱勢關懷，深化在地連結，為臺灣產業與社會發展注入動能。而徐董事長自100年10月掌舵環球晶圓以來，帶領公司躍升為全球第三大晶圓材料供應商，突破12吋晶圓關鍵技術，支援我國3奈米及更先進製程發展；並積極拓展全球布局，114年出任臺日半導體科技促進會首任理事長，持續壯大我國半導體材料產業並深化臺日產業鏈結。 兩位獲獎人分別從國際投資、技術創新與全球布局等面向深耕臺灣，也展現臺灣半導體產業與國際夥伴長期合作、共同成長的成果。面對全球供應鏈重組及科技快速演進，經濟部將持續鏈結國際夥伴與產業能量，強化臺灣半導體產業競爭優勢及供應鏈韌性。 Mehrotra執行長預錄獲獎致詞中提到，感謝臺灣政府及台積電、聯發科、環球晶圓等供應鏈夥伴30年來的長期支持，並強調美光在臺的卓越成就歸功於臺灣人才的無私奉獻與創新精神。臺灣從來不僅是單純的製造基地，而是一個開放、包容，且歡迎世界各地人才的產業聚落；面對未來AI挑戰，深信臺灣將持續發揮創新能量，持續為世界打造最先進的記憶體，引領全球半導體產業邁向新局。 徐董事長致詞時感謝經濟部給予的肯定，並將此殊榮歸功於團隊及臺灣半導體生態系的共同努力。她強調，臺灣在半導體領域的優勢源自技術與承諾所累積的全球「信任」。面對全球局勢變遷，臺灣將持續以「韌性」與「共榮」精神深化國際合作，將頂尖技術帶向全球，持續作為世界最堅實的合作夥伴，因為「科技能改變世界，唯有信任能讓改變長存」。 本次頒獎典禮結合「2026晶鏈高峰論壇」舉行，邀集全球半導體重要國家政府代表、國際企業領袖及產學研專家齊聚一堂，共同見證兩位產業領航者的獲獎榮耀，彰顯其對半導體產業發展及國際合作的卓越貢獻。 發言人：產業發展署鄒副署長 聯絡電話：02-27541255分機2902、0910-316969 業務聯絡人：產業發展署電子資訊產業組張副組長 聯絡電話：02-2754-1255分機2202、0953-997-220 |
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經濟部今（1）日舉辦「2026晶鏈高峰論壇」，賴清德總統親臨會場，來自全球38國產官學研代表齊聚臺灣，共同交流AI時代半導體產業發展與全球合作。延續首屆論壇建立的全球半導體合作網絡，今年聚焦AI快速發展帶動的產業新局，從前瞻技術、跨域應用及全球產業鏈結，深化臺灣與國際夥伴合作，共同擘劃AI時代半導體產業未來。 經濟部長龔明鑫表示，今年晶鏈高峰論壇進一步深化跨國半導體供應鏈合作，並聚焦先進技術與材料發展、矽光子跨國協作、AI應用於機器人及晶片發展，以及半導體資安韌性等四大領域，均為當前半導體及AI產業發展的重要關鍵，透過國際交流與產業合作，期盼共同掌握科技發展趨勢，強化全球半導體供應鏈韌性。 龔部長強調，臺灣中小企業約171萬家，占我國總企業家數98%，吸納約8成就業人口。因此，中小企業掌握AI應用機會對於產業及經濟永續發展至關重要，經濟部將持續推動相關政策，以落實賴總統宣示，推動臺灣100萬家中小企業導入AI應用之政策。經濟部也期待明年與全球國際夥伴分享推動成果與進展，並與理念相近夥伴攜手協助中小企業迎接AI浪潮，讓AI發展成果擴及更多企業，共同促進全球半導體及AI產業永續發展。 美國國務院次卿Jacob Helberg預錄致詞也呼籲，請各國在經濟夥伴間持續投資，建立強大且具韌性的網絡。美國與臺灣是守護關鍵技術安全的合作夥伴，共同形塑本世界未來的發展。SEMI全球總裁暨執行長Ajit Manocha致詞表示，臺灣具備完整的半導體生態系，在推動半導體產業的過程中扮演核心角色，對於強化供應鏈韌性、培育產業人才及支持半導體產業成長至關重要，渠並強調國際合作是強化供應鏈與產業成長的關鍵。 本次論壇另一項重要亮點，是由賴總統頒發「經濟部專業獎章」予環球晶圓董事長徐秀蘭及美光科技董事長Sanjay Mehrotra，表彰兩位長期深耕半導體產業，並對臺灣產業發展及全球半導體合作之傑出貢獻，也彰顯臺灣半導體產業與全球夥伴長期合作的成果。 本屆論壇以「信賴、韌性、共榮」為主軸，國際重量級貴賓包括美國國務院次卿Jacob Helberg預錄致詞、美國商務部晶片計畫辦公室總監Bill Frauenhofer、日本自民黨半導體戰略推進議員聯盟名譽會長甘利明、歐盟執委會資訊通訊網路暨科技總署(DG CONNECT)賦能及新興科技司司長Kilian Gross、波蘭經濟發展暨科技部政務次長Michal Jaros，以及以色列總理辦公室國家人工智慧局(National AI Directorate)資深顧問Ariel Sobelman等，與國內產官學研代表共同交流AI與半導體產業發展趨勢及全球合作方向。 論壇並規劃4場專題座談，分別由國發會主委葉俊顯主持「打造共榮新局：深化全球可信任的半導體合作網絡」、國科會主委吳誠文主持「光速運算革命：跨國協作建構矽光子生態系」、工研院董事長吳政忠主持「打造智慧大腦：AI機器人時代的晶片新趨勢」，以及數發部部長林宜敬主持「資安韌性奠基：強化全球半導體供應鏈穩定」，從全球合作、前瞻技術、AI應用及供應鏈韌性等面向，交流AI時代半導體產業的重要議題。 經濟部表示，面對AI帶動的新一波產業變革，全球半導體合作也正進入新的階段。未來將持續發揮臺灣完整半導體產業鏈與製造能量，連結全球創新資源，讓合作從供應鏈進一步走向創新鏈、應用鏈與市場鏈，與全球夥伴共同開創AI時代新的產業未來。 貿易署發言人：胡副署長 聯絡電話：02-2397-7109、02-2397-7178、0966-525-106 業務聯絡人：雙邊貿易二組謝組長 聯絡電話：(02)2397-7401 |
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台灣中油公司宣布自明（2）日凌晨零時起，9月份家庭用液化石油氣（桶裝瓦斯）、工業用丙烷、丁烷、混合丙丁烷及車用液化石油氣價格皆不調整。 台灣中油說明，中東油氣供應不確定性仍高，油氣進口成本高檔震盪。考量台灣中油115年截至8月底液化石油氣產品累計吸收金額預估逾105億元，且售價仍低於成本，故115年9月份液化石油氣價格不調整，其他未調足部分持續由台灣中油吸收，並仍維持亞鄰最低價。 台灣中油將持續掌握國際油氣市場動態、滾動檢討；有關各項液化石油氣產品價格，請詳參台灣中油全球資訊網產品價格及資訊公告之液化石油氣參考牌價表。 台灣中油股份有限公司 發言人：林副總經理 聯絡電話：02-87258125、0921-855-697 新聞聯絡人：蔡新聞秘書 聯絡電話：02-87258534、0932-205-375 其他相關業務詢問請洽本公司1912客服專線 台灣中油全球資訊網 |
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為落實「均衡台灣」政策，強化南台灣半導體S廊帶發展，經濟部於本(1)日在SEMI國際半導體產業協會協助安排下，與高雄市政府、台積電共同對外說明高雄白埔園區之規劃，白埔園區未來將定位為半導體先進封裝材料及設備供應鏈聚落，聚焦先進封裝所需關鍵設備之研發、檢測驗證及應用導入，白埔園區除了可支援高雄楠梓科學及科技產業園區之高階邏輯晶片先進製程及先進封裝製造，強化先進封裝供應鏈韌性，並可帶動傳統產業跨域轉型、切入半導體設備及材料供應鏈，擴大整體半導體產業鏈規模。 經濟部何晉滄政務次長指出，為強化高階邏輯晶片製程與封裝完整供應鏈發展，經濟部將結合工研院、金屬中心等法人技術能量，建置半導體先進封裝檢測驗證平台，並鼓勵國際大廠設立研發中心，透過研發補助及「大廠帶動、中小企業鏈結」，促進關鍵設備及材料研發、客戶端（β-site）及第三方驗證，加速技術商品化與應用導入，同時協助具技術與製造優勢的傳統產業跨域轉型，切入半導體設備及材料供應鏈，提升整體供應鏈韌性。 白埔園區後續將依《科技產業園區設置管理條例》辦理報編作業，初步規劃園區總面積約88.73公頃，其中產業專用區約53.63公頃，預計於今（115）年第3季辦理招商說明會，啟動招商作業。園區招商將以吸引國際大廠設立研發中心、引進國內外半導體及AI關鍵技術業者為重點，並鼓勵業者與在地產業進行研發合作及技術鏈結，逐步形成以先進封裝材料、設備及相關技術為核心的產業聚落。 隨著AI、高效能運算（HPC）及新興應用快速發展，先進封裝已成為全球半導體產業競爭的重要環節。白埔園區將結合高雄既有半導體產業基礎及南部產業聚落優勢，透過政府、產業、法人及國際夥伴合作，打造完整的先進封裝材料及設備供應鏈，進一步強化南台灣半導體產業布局，帶動在地產業升級與高值化發展。 本活動由經濟部何晉滄政務次長、高雄市政府羅達生副市長、台積電何軍副總經理出席。 發言人：產業發展署鄒副署長 聯絡電話：02-27541255分機2902、0910-316969 業務聯絡人：產業發展署電子資訊產業組張副組長 聯絡電話：02-2754-1255分機2202、0953-997-220 |
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一、「花好月圓-團圓好市券」活動入選60處市場、「歡慶十月-精彩好市券」活動入選40處夜市，入選名單及活動補助金額詳附件。 二、後續本署委辦計畫執行單位（財團法人中國生產力中心）將邀請入選市場之自理組織成員及各縣市政府承辦人，召開活動線上說明會。 三、諮詢電話：財團法人中國生產力中心劉小姐（02-26982989分機03443）或本署鍾先生（02-23433300分機7462）。 經濟部商業發展署2026【來趣・踅市仔︱花好月圓-團圓好市券】活動入選市場名單 開啟經濟部商業發展署2026【來趣・踅市仔︱花好月圓-團圓好市券】活動入選市場名單.pdf檔 經濟部商業發展署2026【來趣・踅市仔︱歡慶十月-精彩好市券】活動入選夜市名單 開啟經濟部商業發展署2026【來趣・踅市仔︱歡慶十月-精彩好市券】活動入選夜市名單.pdf檔 |
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一、 計畫目標 為落實行政院所核定之「亞灣2.0-智慧科技創新園區推動方案」，本計畫將結合高雄亞洲新灣區與周邊廊帶重要樞紐，持續推動5G實證商轉。特規劃「亞灣智慧網通國際拓點與服務應用示範研發計畫」主題式研發補助機制，透過鏈結國內網通設備商、電信業者、系統整合商、軟體服務業者與場域業者組成跨域整合策略聯盟，聚焦「國際拓點」與「服務應用示範」兩大核心主軸。 二、 審查重點(包含成效指標) (一) 淬鍊5G-A網通技術。 (二) 5G AIoT智慧化服務整合。 (三) 兩類申請案均應提出以下具體產業效益量化指標，並列為計畫執行成果查核依據。 (四) 審查加分項： 1. B類加分項：建立可跨場域共用之5G核心網路架構，以因應5G網路方案佈建與配置彈性需求。 2. 共同加分項：5G直連終端設備、高功率國產5G基站設備、智慧化網路管理AI升級。 (五) 其他衍生效益：兩類申請案均應具體描述其他衍生量化效益指標，包含但不限於：產品技術或服務附加價值提升、衍生新公司、對企業影響(能量建立、技術升級、企業轉型等)、對產業影響(產業缺口、進口替代等)、專利申請件數等。 (六) 計畫可行性與競爭力分析。 (七) 資訊安全規劃。 三、 補助資格條件： 本計畫可由單一企業或多家企業聯合提出申請，如為2家以上之聯合提案，須由其中一家企業擔任主導單位提出申請，申請資格為： (一) 國內依法登記成立之獨資、合夥、有限合夥事業或公司。 (二) 非屬銀行拒絕往來戶，且淨值(股東權益)為正值。 (三) 不得為陸資投資企業(依經濟部投資審議司公布之最新陸資來臺投資事業名錄)。 產業升級創新平台輔導計畫 |
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再生與前瞻能源發展組約聘管理師職缺1名： 正 取：魯○辰 候 補：林○蓉 |
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節能發展及管理組經建行政職系專員職缺1名： 正 取：尤○政 候 補：從 缺 |
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職稱：專員 職系：經建行政 職務列等：薦任第7職等至第8職等 名額：1名 上網期間：自 115 年9月1日至115 年9月15日 資格條件： 1.經教育部認可之國內、外大學畢業(商學、管理、經濟相關科系碩士畢業者尤佳)。 2.具公務人員高等考試3級考試或相當等級以上考試及格，現敘薦任第7職等以上合格實授。 3.無公務人員任用法第26條迴避任用、第28條規定不得任用及公務人員陞遷法第12條各款情事之一，且於報名截止當日無限制轉調情形（具公務人員任用法第22條例外情事者，須檢具證明文件）。 工作項目： 1.國內外商業服務業重要趨勢及議題研析與規劃。 2.商業服務業勞動、人才培訓策略、人力資源發展之規劃及執行事項。 3.本署業管法人督導與管理 4.其他長官交辦事項。 工作地址：臺北市中正區福州街15號 經濟部商業發展署(政策規劃組商業政策科) 備註： 1.本職缺應徵作業採線上方式辦理，請至「人事總處事求人機關徵才系統」點選【我要應徵】→【註冊】→【登入】，並維護個人簡歷、履歷（含自傳），請務必上傳最高學歷畢業證書、考試及格證書、現職派令、最近1次銓敘部審定函、外語能力證明等相關文件檔案資料，合併掃描為單一PDF檔案後上傳。除外語能力證明外，其餘資料均為必要檢陳之文件，未於期限內完成上述作業或經本署通知提供相關佐證資料而未依限提供者，將以資料不齊全無法參加甄選處理。 2.本職缺經審查資格條件符合者，擇優通知參加面試；資格不符、未獲通知面試或錄取者，恕不另行通知。相關公告資訊請至本署官網/新聞與公告/徵才公告專區查閱。 3.本職缺正取1名，並得視甄選成績列候補2名，候補期間自甄選結果確定之翌日起算5個月，本署亦得視甄試成績不足額錄取。 4.本案承辦人：本署人事室張專員(02)2343-3300#7602。 人事總處事求人機關徵才系統 商業發展署官網/新聞與公告/徵才公告專區 |
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