經濟部產業發展署今(25)日舉辦「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」推動成果記者會，由陳佩利副署長出席致詞，說明計畫願景與近年推動成果，同時邀請獲補助之企業代表出席，分享公司計畫申請歷程、擬研發之技術及產業帶動效益。

　　陳副署長致詞時表示，臺灣半導體產業向來以製造見長，但真正能夠定義未來的，其實是晶片設計的能力。為強化IC設計關鍵技術自主，經濟部產業發展署配合行政院國家科學及技術委員會「晶片驅動臺灣產業創新方案」，持續推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(下稱晶創IC設計補助計畫)。114年共核定通過28案，包含峻魁智慧、易達通科技、原相科技、振生半導體、創思達科技…等33家廠商，補助總金額達13億元，預計可帶動250家上下游廠商共同發展，創造近360億元產值。

　　產業發展署「晶創IC設計補助計畫」於推動首(113)年核定了27項計畫，透過引導業者在AI、高效運算、車用等領域，協助如見臻科技、凌陽科技、芯鼎科技等業者，挑戰16奈米製程以下，或更具前瞻性之產品開發。其中見臻科技在計畫支持下，投入全球體積最小的眼動追蹤AI晶片模組開發，該產品擁有超低功耗、即時運算等特色，可大幅改善穿戴裝置使用體驗，成為下一代智慧穿戴產品的核心。

　　今(114)年度「晶創IC設計補助計畫」推動重點則以帶動百工百業發展為主軸，進一步協助產業聚焦高值系統與創新、信賴晶片的發展，相關應用更擴及AI、車用、機器人、無人機、智慧穿戴、安控與衛星通訊等領域，持續為國內各產業挹注創新研發動能。在今年眾多補助案件中，已可看到政府近年積極推動如無人機、安控等與五大信賴產業相關計畫，這些創新研發除具關鍵戰略價值，更是推動產業突破技術瓶頸，邁向升級轉型，實現進口替代的重要推力。

　　以影像感測器起家的原相科技，在無人機技術領域展現深厚研發能量，憑藉深厚的影像感測技術，積極投入邊緣AI與無人載具等高階應用。經由晶創IC設計補助計畫的支持，公司預計開發臺灣第一款可應用於無人機的紅外線熱感測與高動態對比影像晶片，以及雙光整合模組，該產品不僅突破高階熱影像感測技術長期由歐美廠商壟斷局面，更為臺灣智慧感測與無人機產業的自主化注入全新發展動能。

　　以資安晶片搭載「量子級」技術搶攻國防與百工百業資安需求的振生半導體，是首家獲選加入錄取率不到一成的美國最大半導體加速器Silicon Catalyst 的臺灣新創公司。本次補助計畫將協助振生從研發跨進量產之路，並串聯本土半導體研發、製造、封測與模組驗證供應鏈，打造100%國產可應用於無人載具之量子加密AI推論晶片，持續為我國在量子資安與國防科技積聚創新研發量能。

　　IC設計是引領臺灣半導體產業的創新引擎，透過「晶創IC設計補助計畫」，將加速國內業者開發具創新經濟價值、獲國際供應鏈信賴之晶片並加速技術應用落地，進一步帶動百工百業轉型升級。展望未來，115年「晶創IC設計補助計畫」將更加著重在國家重點發展領域關鍵技術，持續推動創新晶片開發，強化供應鏈自主與可靠性，穩固臺灣在全球晶片供應鏈的信賴地位。


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