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活動回顧

產研共商智慧產業發展大計 迎向AI、5G新未來
活動日期:2019-10-16
活動內容:
經濟部技術處產業鏈結戰略再添盟軍,今年首度與全國最大產業公會電電公會深度合作,以29項創新技術共同打造「DO IT Today 創新科技館」,技術處並邀請電電公會理事長李詩欽、台灣雲端運算產業協會理事長徐爵民,與多家產業代表,以及工研院、資策會、金屬中心等八家研發型法人代表,舉辦首長高峰會,共商產研發展策略,齊心進攻5G、AIOT未來商機。

技術處簡任技正林浩鉅表示,技術處今年端出深化產業鏈結新戰略,舉辦三場「Do It Today產業科技焦點展」,分別聚焦智慧製造、精準醫療,以及創新科技,透過與相關公會的合作連結,聽取產業關鍵人物對於產業研發方向的建言,迄今已與逾30位企業重量人士深度溝通,奠定科技研發契合產業需求的大方向;「DO IT Today 創新科技館」是今年最後一場,聚焦5G、AIOT帶來的智慧創新應用,而這也是技術處長期重視的研發領域,以去年為例,法人科專挹注40.22億元投入智慧科技領域研發,占總經費的25.52%,在法人科專研究領域中居冠。透過這次與電電公會的深入合作,期能讓逾三千家企業會員,以及相關業者,與科技專案相關研發團隊深入溝通。

電電公會理事長李詩欽指出,近年全球產業面臨數位轉型的挑戰,AIoT、5G是迎向智慧未來的關鍵元素,電電公會肯定技術處長期以科技專案支持相關技術的研發,是產業轉型升級的重要資源,因此與技術處共同籌設「DO IT Today 創新科技館」,助業界掌握AIoT、5G研發成果;同時,也十分肯定技術處以產業高峰會雙向交流的做法,讓產業了解科專的研發方向,同時也讓研發法人掌握產業未來的需求,對深化產研合作有正面的效益。

「DO IT Today 創新科技館」匯集工研院、資策會、金屬中心、自行車中心、塑膠中心、船舶中心、車輛中心、印研中心等8個研發法人的29項創新技術,包括時下最夯5G、AIoT技術,例如5G效能量測實驗室,協助廠商優化產品效能贏在5G起跑點;以及展出AI晶片架構設計、深度神經網路晶片等AI關鍵技術,助廠商進攻AI商機;現場展出國內首件內含工廠排放二氧化碳所製成的鞋大底,助業者發展符合環保趨勢的綠能材料。


另開視窗,連結到經濟部技術處簡任技正林浩鉅(右2)、電電公會理事長李詩欽(左2)、外貿協會董事長黃志芳(左1)、國際半導體產業協會總裁曹世綸(右1)在「DO IT Today 創新科技館」合影。圖前為工研院研發的「智慧影像分析」,可透過智慧影像分析與辨識來歸納人物。(jpg檔)
經濟部技術處簡任技正林浩鉅(右2)、電電公會理事長李詩欽(左2)、外貿協會董事長黃志芳(左1)、國際半導體產業協會總裁曹世綸(右1)在「DO IT Today 創新科技館」合影。圖前為工研院研發的「智慧影像分析」,可透過智慧影像分析與辨識來歸納人物。
另開視窗,連結到工研院研發的視線追蹤技術,不需繁瑣的校正流程,即可判斷人眼視線位置。(JPG檔)
工研院研發的視線追蹤技術,不需繁瑣的校正流程,即可判斷人眼視線位置。
另開視窗,連結到資策會團隊研發「B-BOX區塊鏈智取櫃」,目前已在輔仁大學、政治大學、內湖三總醫院等場域試行。(jpg檔)
資策會團隊研發「B-BOX區塊鏈智取櫃」,目前已在輔仁大學、政治大學、內湖三總醫院等場域試行。
另開視窗,連結到金屬中心開發的「多功能模組化無人飛行工具機」,以自行研發的創新技術-自動參數調節,確保無人機飛行時的穩定度。(jpg檔)
金屬中心開發的「多功能模組化無人飛行工具機」,以自行研發的創新技術-自動參數調節,確保無人機飛行時的穩定度。
另開視窗,連結到工研院研發的電信操控無人機隊,已衍生出多種應用模式,包括「定點維安」、「水庫壩體與集水區巡檢」、「空中警車巡邏」、「橋梁巡檢」。(jpg檔)
工研院研發的電信操控無人機隊,已衍生出多種應用模式,包括「定點維安」、「水庫壩體與集水區巡檢」、「空中警車巡邏」、「橋梁巡檢」。
另開視窗,連結到塑膠中心巧手讓二氧化碳大變身,變身為創新複合材料製成球鞋大底,比傳統材料更柔韌、不易脆化。(JPG檔)
塑膠中心巧手讓二氧化碳大變身,變身為創新複合材料製成球鞋大底,比傳統材料更柔韌、不易脆化。
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更新日期:2019-10-21

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