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活動回顧

半導體供應鏈資安研析研討會
活動日期:2021-06-09
活動內容:
資策會執行經濟部技術處科專專案「臺灣資安卓越深耕-半導體及資通訊供應鏈資安關鍵技術發展計畫」,針對半導體產業供應鏈為範圍,提出供應鏈資安指引,包括國際供應鏈產品資安政策、供應鏈資安國際標準與相關安全要求、國際主要機構/系統業者對資安的要求、乾淨網路與溯源規範研析進行研討與意見交流、爰辦理此研討會。


另開視窗,連結到臺灣資安卓越深耕-半導體及資通訊供應鏈資安關鍵技術發展計畫:半導體供應鏈資安研析研討會主視覺。(jpg檔)
臺灣資安卓越深耕-半導體及資通訊供應鏈資安關鍵技術發展計畫:半導體供應鏈資安研析研討會主視覺。
另開視窗,連結到主席(資策會科技法律研究所宋佩珊副主任)進行開幕致詞。(jpg檔)
主席(資策會科技法律研究所宋佩珊副主任)進行開幕致詞。
另開視窗,連結到講師(資策會科技法律研究所張腕純專案經理)解說歐盟半導體供應鏈資安政策法制趨勢。(jpg檔)
講師(資策會科技法律研究所張腕純專案經理)解說歐盟半導體供應鏈資安政策法制趨勢。
另開視窗,連結到講師(資策會科技法律研究所阮韻蒨法律研究員)解說美國半導體產業相關資安政策、規則與標準。(jpg檔)
講師(資策會科技法律研究所阮韻蒨法律研究員)解說美國半導體產業相關資安政策、規則與標準。
另開視窗,連結到講師(資策會科技法律研究所劉徑綸律師)解說半導體產業上游相關資安標準。(jpg檔)
講師(資策會科技法律研究所劉徑綸律師)解說半導體產業上游相關資安標準。
另開視窗,連結到講師(數位轉型研究所蔡坤成博士) 說明BSIMM供應鏈資安第一階成熟度檢核。(jpg檔)
講師(數位轉型研究所蔡坤成博士) 說明BSIMM供應鏈資安第一階成熟度檢核。
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更新日期:2021-06-24

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