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活動回顧

「兩兆雙金,拼搏台灣半導體產業第三金」研討會
活動地點:台大醫院國際會議中心402AB廳(台北市徐州路2號3樓)
活動日期:2015-04-16
活動內容:
2014年我國IC產業首度突破兩兆元產值,在全球半導體競賽上,國內IC製造及IC封測目前已獲得兩金佳績,未來,我國IC產業如何繼續抓住產業脈動、挖掘新商機,乘物聯網之崛起持續追求下一條金牌之路,精彩可期。
 
回顧過去我國IC設計業剛起步投入物聯網應用時,因部分消費大眾陷入四大迷思或商業模式尚處於混沌不明狀態,市場經濟規模因而仍有所侷限。未來隨著物聯網應用環境日趨成熟,展望2015年我國IC設計產業諸多應用新機會,頗值得令人期待。
 
我國IC製造業歷經引進學習、研發技術及建構生態鏈等努力,終建立堅若磐石的技術能力與國際地位,並在2014年首度突破兆元產值,但面對全球與中國在技術、市場與生態鏈的競合,我國IC製造廠商如何掌握未來趨勢打造下一個產業高峰是本議題的主軸。
 
我國封測產業在2014年產值延續2013年持續成長,源於智慧型手機成長及委外代工趨勢成就,但面對大陸以併購手段緊追在後及3DIC技術藍圖延後發展,我國IC封測產業未來趨勢發展是重要議題。
 
本研討會回顧2014年我國IC應用產品設計、IC製造及IC封測等半導體產業鏈,探討國內半導體產業現階段所面臨的機會與挑戰並展望未來重要趨勢,以期打造我國下一個半導體產業的金牌。
 
本次研討會由ITIS計畫執行單位林宏宇、陳婉儀、楊啟鑫三位產業分析師針對我國半導體各次產業進行深入探討,首先回顧IoT應用四大迷思,衍生探討IC應用產品設計的新機會。接著論述全球IC製造發展業,進而分析產業變動中的潛在競爭者,以及IC製造業的下一波機會與廠商動態,並點出我國IC Foundry產業的核心價值,未來發展應發揮所長穩固市場,放眼新市場。最後分析全球、我國及中國大陸的IC封測產業概況,並從4種封測技術:(1)Fan-Out Ramp up;(2)3DIC;(3)2.5DIC;(4)Cu pillar Bump探討各廠商布局現況及未來發展。
 
本活動總計52人次出席(業界30人次參與),整體滿意度為4.033分。透過本次活動提供與會業界我國半導體產業鏈中各次產業IC應用產品設計、IC製造及IC封測業,現階段所面臨的機會與挑戰並展望未來重要趨勢,並藉由現場及會後交流與產業互動,建構產業知識與企業需求的溝通平台。
 


另開視窗,連結到產業分析師林宏宇為與會者分析-回顧物聯網四大迷思,展望IC應用新機會。(JPG檔)
產業分析師林宏宇為與會者分析-回顧物聯網四大迷思,展望IC應用新機會。
另開視窗,連結到產業分析師陳婉儀為與會者探討-產業新競局,台灣IC製造業的挑戰與機會。(JPG檔)
產業分析師陳婉儀為與會者探討-產業新競局,台灣IC製造業的挑戰與機會。
另開視窗,連結到產業分析師楊啟鑫為與會者分享議題-十年磨一劍,台灣IC封測產業大進擊。(JPG檔)
產業分析師楊啟鑫為與會者分享議題-十年磨一劍,台灣IC封測產業大進擊。
另開視窗,連結到產、學、研等各界參與「兩兆雙金,拼搏台灣半導體產業第三金」研討會活動現場盛況。(JPG檔)
產、學、研等各界參與「兩兆雙金,拼搏台灣半導體產業第三金」研討會活動現場盛況。
* 點閱數2007
更新日期:2015-06-29

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