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單位名稱：財團法人工業技術研究院
成果名稱：超細線寬轉印綠色製程與設備

隨著穿戴式智慧行動裝置世代來臨，電子產品朝向「輕薄化」及「微型化」發展，每吋空間發展力求使用到極致，帶動電路印刷板(PCB)產業技術創新。過往PCB軟板主流製程使用的傳統黃光蝕刻技術，受限於線寬瓶頸無法突破，且蝕刻製程材料利用率低，高耗能與高汙染一直是製程難以突破的關卡。

在經濟部技術處科技專案支持下，工研院研發出「超細線寬轉印綠色製程與設備」，其中卷對卷綠色節能製造技術，與現有的黃光蝕刻技術比較，線寬由30μm大幅下降為3μm、能耗減少約87%、耗水量下降92%，且廢棄物排放量減少87%，以創新及環保的技術升級，大幅推升我國PCB競爭優勢。

為推動PCB產業邁向綠色製造，攜手業者建構全球首創「卷對卷全加成微細線寬軟板生產線」及其產業供應鏈，成功連續生產線寬10μm之軟板，促使觸控軟板相較原有面積降低60%。未來將可應用於觸控模組、行動裝置、穿戴式電子裝置，以及車用電子等多元電子產品樣態。

另低毒性高壽命化鍍銅藥液相關技術亦已技術移轉國內業者，應用領域包括電路板、3D電路、半導體、陶瓷元件等產業。進而促成國內五家公司籌組Gbps高屏占比MIMO多天線相容系統A+研發聯盟，協助業者開發應用於5G通訊之高頻傳輸線及進行相關驗證。

更協助我國廠商成立「加成式精密印刷電子製造」新創事業處，成為全國第一家印刷電子代工公司，累積投資約達新臺幣8,000萬元，並串聯光電玻璃先進製造商與先進玻璃基板製造商，形成LED透明顯示屏幕之產業供應鏈，以潔淨能源及節能減碳技術，打造我國成為全球綠色電子生產基地。

完整閱讀：【科技專案成果】助攻兆元產業 全球首創電路軟板綠色製程