目前位置: 首頁 > 可移轉技術資訊
:::

可移轉技術資訊

年度
112
領域
服務創新
執行單位
工研院院本部
可移轉技術名稱
射頻向量檢測技術
計畫名稱
工研院創新前瞻技術研究計畫
技術規格
S參數量測誤差,振幅<0.1dB相位<1度
技術成熟度
實驗室階段
潛力預估
5G/B5G毫米波檢測市場含晶片模組與PCB
可應用範圍
射頻訊號量產檢測
所需軟硬體設備
x64架構、Python
須具備之專業人才
通訊、軟韌體
技術摘要(中)
透過自主研發的網路向量分析儀, 整合毫米波檢測平台,可提供產線量產檢測射頻晶片、天線模組、以及電路板量測等不同終端產品測試服務。
技術摘要(英)
Through the self-developed network vector analyzer and integrated millimeter wave testing platform, it can provide production line mass production testing of RF chips, antenna modules, and PCB measurement for product testing services.
聯絡人員
陳煥達
電話
03-5915645
傳真
03-5820204
電子信箱
更新日期:2024-08-15

回上一頁 回首頁