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可移轉技術資訊

年度
113
領域
-
執行單位
工研院資通所
可移轉技術名稱
切片資源管理智能接取技術
計畫名稱
次世代開放架構行動通訊產業技術躍升計畫
技術規格
支援 2個 eMBB切片,並支援200個 UEs
技術成熟度
雛型
潛力預估
5G 企業專網、微基站市場
可應用範圍
5G專網、系統廠商、網通廠商、天線廠商
所需軟硬體設備
x86 伺服器、FPGA、RF IC、天線、電路板、機殼、散熱元件
須具備之專業人才
通訊軟體、資訊軟體、系統驗證
技術摘要(中)
*RAN 智能獨立調度 2 eMBB 切片資源,達到各切片資源獨立與資源利用最大化 *因應支援 200 UE ,CU/DU 運算複雜度大幅提升,優化軟硬體架構、上下行資源管理機制與端對端控制信令處理
技術摘要(英)
*RAN resource scheduling supporting 2 eMBB slices achieves resource isolation and maximizes resource utilization for each slice. *To support 200 UEs, the computational complexity of CU/DU increases significantly by optimising of software and hardware architecture, developing uplink and downlink resource management mechanisms, and verifing end-to-end control signaling processing.
聯絡人員
連宛榆
電話
03-5820310
傳真
03-5912329
電子信箱
更新日期:2024-08-15

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