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經濟部攜手義傳科技打造5G基地台自主晶片 搶攻全球電信市場
種類:本部新聞  發布單位:產業技術司  發布日期:2024-05-07 11:00
  經濟部於本(113)年4月22日召開A+企業創新研發淬鍊計畫113年度第3次決審會議,會中通過:義傳科技股份有限公司「B5G開放網路O-RU單晶片SOC開發計畫」、漢民測試系統股份有限公司「開發高頻晶片測試先進薄膜探針卡計畫」,以及鋐昇實業股份有限公司主導「低碳5G智慧製造高性能金屬締結件生產研發計畫」三項研發計畫,3項計畫體現技術創新和產業協同的重要性,預期衍生投資逾新臺幣35億元,將可帶動臺灣5G相關產業發展。

一、義傳科技「B5G開放網路O-RU單晶片SOC開發計畫」—O-RU單晶片SOC開發,開啟5G革命新里程碑

  臺灣在5G開放網路時代下仍缺乏基地台關鍵核心晶片方案,國內網通廠商過去開發5G基地台時僅能選擇國外昂貴的SOC,義傳科技規劃以國產RISC-V處理器方案,並基於軟體定義無線電,整合基頻、時間同步訊號、網路介面等多項關鍵技術,借助台積電先進製程,積極打造一款高度整合的基地台SOC晶片。目標開發出超越國際競爭對手效能與成本優勢的產品,讓臺灣在5G時代擁有自主的關鍵性晶片,進而協助國內網通廠商取代國際大廠晶片,提升產品競爭力;同時,義傳科技將與國內大廠攜手合作,進軍國際電信營運商市場,為臺灣在無線通訊領域的發展注入新的動力。

二、漢民測試系統股份有限公司「開發高頻晶片測試先進薄膜探針卡計畫」—致力於高頻晶片測試方案,為臺灣測試產業注入穩健動力

  為滿足5G高頻、高速的產品需求,臺灣亟需發展先進的探針卡測試方案。漢民測試系統自主研發「量產型多待測元件薄膜探針卡」,專用於5G基頻通訊、低軌衛星、自駕車ADAS雷達等高頻晶片測試市場,填補臺灣探針卡廠在毫米波高頻晶片測試方案上的空白,並突破國外供應商的壟斷,成為唯一的國產毫米波高頻晶片測試方案,對臺灣半導體測試產業具有指標性的影響。計畫主要針對降低傳輸損耗,藉由微縮探針、薄膜線路,以及一體成型探針型式的開發,解決探針不易阻抗控制之問題。計畫開發期間預計衍生投資新臺幣4.3億元,結案五年後,預期累積營收新臺幣28億元,協助客戶增加產量、降低測試錯誤率等,額外效益可達新臺幣8億元。

三、鋐昇實業、佳研智聯、台基科、誼卡科技「低碳5G智慧製造高性能金屬締結件生產研發計畫」—經濟部協同高雄-高精密五金製品產業先驅打造全臺首座優於CCA規範之低碳智慧工廠

  本計畫由鋐昇實業主導,佳研智聯、台基科、誼卡科技共同執行,透過導入5G技術與數據分析來驅動製程與節能調控,以3年的時間在高雄打造全臺首座優於CCA規範之低碳智慧工廠,以每年減碳排5%為目標,計畫最終提升製造效率25%及產能20%。並透過5G低延遲特性建構VR客戶服務系統,強化客戶服務與全球產能調度能力。計畫執行期間將於高雄在地投資新臺幣31億元興建低碳排智慧廠域,未來可提供高雄在地249位職缺,含20位高階研發人才。期以示範案例協助臺廠建立技術自主之低碳排智慧工廠,提升臺灣製造業全球之競爭力。

發言人:經濟部產業技術司 周崇斌副司長
聯絡電話:02-23212200#8121
電子郵件信箱:cbjou@moea.gov.tw

業務聯絡人:經濟部產業技術司 何彥慶科長
聯絡電話:02-23946000#2561、0937-725601
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媒體連絡人:經濟部產業技術司 紀懿珊研究員
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