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關鍵字:散熱
115年度工研院電子與光電系統研究所晶片散熱解決方案相關研發成果非專屬授權案(智慧科技領域)
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發布日期:2026-02-11 17:00
115年度工研院電子與光電系統研究所晶片散熱解決方案相關研發成果非專屬授權案(服務創新領域)
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發布日期:2026-02-11 17:00
115年度工研院電子與光電系統研究所晶片散熱解決方案相關研發成果非專屬授權案(綠能科技領域)
位置:首頁 > 新聞與公告 > 技術與專利授權資訊
發布日期:2026-02-11 17:00
115年度工研院電子與光電系統研究所晶片散熱解決方案相關研發成果非專屬授權案(製造精進領域)
位置:首頁 > 新聞與公告 > 技術與專利授權資訊
發布日期:2026-02-11 17:00
AI算力躍進,決戰散熱技術
位置:首頁 > 科研成果 > 科研案例
發布日期:2025-12-15 16:18
經濟部攜手國際大廠提升高階AI晶片效能 開發千瓦級散熱技術 突破全球散熱瓶頸
位置:首頁 > 科研成果 > 活動紀實
發布日期:2025-02-18 09:30
經濟部攜手國際大廠提升高階AI晶片效能 開發千瓦級散熱技術 突破全球散熱瓶頸
位置:首頁 > 新聞與公告 > 最新消息
發布日期:2025-02-18 09:30
AI晶片散熱救星 全球最強千瓦級散熱技術登場
位置:首頁 > 科研成果 > 科研案例
發布日期:2024-11-25 09:30
製程自動化大躍進 產品良率UP!
位置:首頁 > 科研成果 > 科研案例
發布日期:2016-11-07 17:55
目前總共有 11 筆資料
更新日期:2017-11-18

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