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網站更新日期:2023-11-29
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整合
VIPV全球發展現況與未來展望
位置:
首頁 > 創新與展示 > 技術新知快遞 > 產業技術評析
發布日期:
2023-03-22 17:00
淨零碳排
、
能源轉型
、
交通運輸
、
車載整合太陽光電系統
、
VIPV
晶片互連 領先國際創百萬級高密度接點
位置:
首頁 > 創新與展示 > 技術新知快遞 > 科技專案成果
發布日期:
2022-10-27 09:30
智慧物聯網
、
半導體
、
異質整合封裝
、
晶片
AI裝置端產品與晶片之發展趨勢分析
位置:
首頁 > 創新與展示 > 技術新知快遞 > 產業技術評析
發布日期:
2021-09-01 10:00
人工智慧
、
裝置端應用
、
軟硬體整合
半導體小晶片(Chiplet)模式暨異質整合封裝發展趨勢
位置:
首頁 > 創新與展示 > 技術新知快遞 > 產業技術評析
發布日期:
2021-01-27 09:10
半導體
、
小晶片
、
整合
、
封裝
、
封測技術
從國際大展看晶片異質整合封裝技術發展趨勢
位置:
首頁 > 創新與展示 > 技術新知快遞 > 產業技術評析
發布日期:
2019-06-26 13:30
晶片整合封裝
、
物聯網
、
AI
車用影像安全系統大升級 道路駕駛更安心
位置:
首頁 > 創新與展示 > 技術新知快遞 > 科技專案成果
發布日期:
2016-10-17 00:04
車用影像
、
整合式行車智慧系統
、
行車輔助
、
盲點偵測
由終端產品發展看扇出型封裝技術發展趨勢
位置:
首頁 > 創新與展示 > 技術新知快遞 > 產業技術評析
發布日期:
2016-09-14 09:30
終端產品
、
扇出型封裝技術
、
物聯網
、
微型化整合
、
系統級封裝
智慧屏幕 技術升級掌握行車最安全
位置:
首頁 > 創新與展示 > 技術新知快遞 > 科技專案成果
發布日期:
2015-10-05 09:30
智慧屏幕
、
車輛
、
資訊整合
、
監控
創新資訊應用研究計畫(科技化服務推手-創新資訊應用研究計畫)
位置:
首頁 > 創新與展示 > 技術新知快遞 > 科技專案成果
發布日期:
2012-07-12 14:23
Living Lab
、
服務創新
、
跨業整合
互動式平衡訓練機
位置:
首頁 > 創新與展示 > 技術新知快遞 > 科技專案成果
發布日期:
2011-12-19 16:46
平衡訓練
、
CHC
、
機電整合
更新日期:2017-11-18
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