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關鍵字：
晶片
114年度工研院電子與光電系統研究所智慧晶片系統與半導體構裝等相關研發成果非專屬授權案(服務創新領域)
位置：
首頁 > 新聞與公告 > 技術與專利授權資訊
發布日期：
2025-05-08 17:00
晶片
、
半導體
、
技術
114年度工研院電子與光電系統研究所智慧晶片系統與半導體構裝等相關研發成果非專屬授權案(智慧科技領域)
位置：
首頁 > 新聞與公告 > 技術與專利授權資訊
發布日期：
2025-05-08 17:00
晶片
、
半導體
、
技術
114年度工研院電子與光電系統研究所智慧晶片系統與半導體構裝等相關研發成果非專屬授權案(製造精進領域)
位置：
首頁 > 新聞與公告 > 技術與專利授權資訊
發布日期：
2025-05-08 17:00
晶片
、
半導體
、
技術
114年度工研院電子與光電系統研究所智慧晶片系統與半導體構裝等相關研發成果非專屬授權案(其他領域)
位置：
首頁 > 新聞與公告 > 技術與專利授權資訊
發布日期：
2025-05-08 17:00
晶片
、
半導體
、
技術
上詮開發低能耗高速矽光技術 瞄準國際 AI 晶片大廠導入應用 拓展全球商機
位置：
首頁 > 新聞與公告 > 最新消息
發布日期：
2025-03-13 10:00
AI
、
晶片
、
技術
經濟部攜手國際大廠提升高階AI晶片效能 開發千瓦級散熱技術 突破全球散熱瓶頸
位置：
首頁 > 科研成果 > 活動紀實
發布日期：
2025-02-18 09:30
AI晶片
、
散熱技術
經濟部攜手國際大廠提升高階AI晶片效能 開發千瓦級散熱技術 突破全球散熱瓶頸
位置：
首頁 > 新聞與公告 > 最新消息
發布日期：
2025-02-18 09:30
AI晶片
、
散熱技術
公告本部「無人機關鍵晶片及模組自主開發研發補助計畫」 申請事項
位置：
首頁 > 最新消息
發布日期：
2025-01-06 15:30
無人機
、
AI晶片
、
產業創新
、
徵案公告
達發科技開發下世代AI高效音訊晶片 目標取代國際頂尖大廠搶占高階藍牙耳機市場
位置：
首頁 > 科研成果 > 活動紀實
發布日期：
2024-11-28 09:37
AI晶片
、
生成式AI
、
無線音訊
、
醫療
達發科技開發下世代AI高效音訊晶片 目標取代國際頂尖大廠搶占高階藍牙耳機市場
位置：
首頁 > 新聞與公告 > 最新消息
發布日期：
2024-11-28 09:30
AI晶片
、
生成式AI
、
無線音訊
、
醫療
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筆資料
更新日期：2017-11-18
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