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網站更新日期：2023-12-01
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晶片
112年度工研院南分院化合物半導體、先進雷射、數位網通、低碳智造等相關研發成果非專屬授權案(製造精進領域)
位置：
首頁 > 技術與專利授權資訊
發布日期：
2023-11-27 17:00
智慧醫療
、
智慧製造
、
半導體
、
晶片
、
雷射
、
光電
112年度工研院電子與光電系統研究所半導體異質構裝、晶片系統軟體、半導體光源及其他等相關研發成果讓與案(智慧科技領域)
位置：
首頁 > 技術與專利授權資訊
發布日期：
2023-11-16 17:00
光電
、
晶片
、
半導體
112年度工研院電子與光電系統研究所半導體異質構裝、晶片系統軟體、半導體光源及其他等相關研發成果讓與案(綠能科技領域)
位置：
首頁 > 技術與專利授權資訊
發布日期：
2023-11-16 17:00
光電
、
晶片
、
半導體
最難說出口的那一句話
位置：
首頁 > 創新與展示 > 文宣刊物 > 影音專區
發布日期：
2023-03-29 19:57
AI晶片
、
半導體
晶片互連 領先國際創百萬級高密度接點
位置：
首頁 > 創新與展示 > 技術新知快遞 > 科技專案成果
發布日期：
2022-10-27 09:30
智慧物聯網
、
半導體
、
異質整合封裝
、
晶片
小晶片(Chiplet)模式帶動國際IDM及晶圓大廠開發高階晶片異質整合技術
位置：
首頁 > 創新與展示 > 技術新知快遞 > 產業技術評析
發布日期：
2022-10-12 14:32
小晶片
、
晶圓
、
先進製程
談三大雲端業者的AI布局策略
位置：
首頁 > 創新與展示 > 技術新知快遞 > 產業技術評析
發布日期：
2022-04-20 17:00
人工智慧
、
雲端
、
晶片
物聯網半導體少量多樣 快速客製化是趨勢
位置：
首頁 > 創新與展示 > 技術新知快遞 > 科技專案成果
發布日期：
2021-05-04 09:30
物聯網
、
半導體
、
晶片
、
AI-on-Chip
2021年全球邊緣運算新興技術議題
位置：
首頁 > 創新與展示 > 技術新知快遞 > 產業技術評析
發布日期：
2021-04-21 09:00
5G
、
晶片
、
網路
半導體小晶片(Chiplet)模式暨異質整合封裝發展趨勢
位置：
首頁 > 創新與展示 > 技術新知快遞 > 產業技術評析
發布日期：
2021-01-27 09:10
半導體
、
小晶片
、
整合
、
封裝
、
封測技術
目前總共有
31
筆資料
更新日期：2017-11-18
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