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標籤文字：
關鍵字：
晶片
小於10奈米也能測 全球最靈敏振動感測晶片登場
位置：
首頁 > 科研成果 > 科研案例
發布日期：
2025-11-27 09:45
半導體
、
感測晶片
、
工具機
全球首創3D堆疊晶片 開啟AI運算加速新時代
位置：
首頁 > 科研成果 > 科研案例
發布日期：
2025-11-26 00:00
3D堆疊晶片
、
半導體
、
AI晶片
經濟部推動「無人機關鍵晶片及模組自主開發研發補助計畫」7家廠商共獲3.26億補助 加速AI影像晶片及飛控系統國產化
位置：
首頁 > 新聞與公告 > 最新消息
發布日期：
2025-09-23 10:00
無人機
、
晶片
、
AI
經濟部聚焦矽光子平台、3D晶片模組 強化創新產業鏈 帶動逾24億元投資 加速AIoT應用落地
位置：
首頁 > 新聞與公告 > 最新消息
發布日期：
2025-09-10 15:00
矽光子
、
3D晶片
、
AIoT
經濟部聚焦矽光子平台、3D晶片模組 強化創新產業鏈 帶動逾24億元投資 加速AIoT應用落地
位置：
首頁 > 科研成果 > 活動紀實
發布日期：
2025-09-10 14:00
矽光子
、
3D晶片
、
AIoT
「晶鏈高峰論壇」匯聚28國菁英 攜手半導體跨域合作 共築可信任夥伴關係
位置：
首頁 > 科研成果 > 活動紀實
發布日期：
2025-09-09 00:00
半導體
、
AI晶片
、
人才培育
、
國際合作
先進醫療科技產品法遵研討會
位置：
首頁 > 科研成果 > 活動紀實
發布日期：
2025-07-11 00:00
先進醫療
、
智慧醫材
、
數位醫療
、
生醫晶片
、
法制
上詮開發低能耗高速矽光技術 瞄準國際 AI 晶片大廠導入應用 拓展全球商機
位置：
首頁 > 新聞與公告 > 最新消息
發布日期：
2025-03-13 10:00
AI
、
晶片
、
技術
經濟部攜手國際大廠提升高階AI晶片效能 開發千瓦級散熱技術 突破全球散熱瓶頸
位置：
首頁 > 科研成果 > 活動紀實
發布日期：
2025-02-18 09:30
AI晶片
、
散熱技術
經濟部攜手國際大廠提升高階AI晶片效能 開發千瓦級散熱技術 突破全球散熱瓶頸
位置：
首頁 > 新聞與公告 > 最新消息
發布日期：
2025-02-18 09:30
AI晶片
、
散熱技術
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更新日期：2017-11-18
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