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智慧物聯網
晶片互連 領先國際創百萬級高密度接點
位置:
首頁 > 創新與展示 > 技術新知快遞 > 科技專案成果
發布日期:
2022-10-27 09:30
智慧物聯網
、
半導體
、
異質整合封裝
、
晶片
透視大展系列:MWC 2021行動通訊重點趨勢研討會
位置:
首頁 > 創新與展示 > 活動回顧
發布日期:
2021-07-28 10:15
MWC
、
行動通訊
、
5G
、
AI
、
垂直應用
、
智慧物聯網
(7月14日) 透視大展系列:MWC 2021行動通訊重點趨勢研討會
位置:
首頁 > 活動訊息
發布日期:
2021-07-07 09:00
MWC
、
行動通訊
、
5G
、
AI
、
垂直應用
、
智慧物聯網
2020南臺灣產業大進擊創新成果發表
位置:
首頁 > 創新與展示 > 活動回顧
發布日期:
2020-01-14 15:48
數位轉型
、
新創
、
智慧科技
、
循環經濟
、
3D列印
、
智慧工廠
、
AIoT
、
智慧物聯網
更新日期:2017-11-18
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