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通訊
高頻通訊元件用化合物半導體材料產業初探
位置：
首頁 > 創新與展示 > 技術新知快遞 > 產業技術評析
發布日期：
2021-04-14 09:00
高頻通訊元件
、
半導體
、
5G
高頻通訊元件用化合物半導體材料產業初探 [趨勢新知]
位置：
首頁 > 最新消息
發布日期：
2021-04-14 09:00
高頻通訊元件
、
半導體
、
5G
推動5G小基站白牌化產業 促進產業轉型並重塑產業生態系
位置：
首頁 > 創新與展示 > 技術新知快遞 > 科技專案成果
發布日期：
2021-04-12 09:30
5G
、
通訊
、
網通系統
推動5G小基站白牌化產業 促進產業轉型並重塑產業生態系 [成果新知]
位置：
首頁 > 最新消息
發布日期：
2021-04-12 09:30
5G
、
通訊
、
網通系統
IEEE全球通訊會議 經濟部技術處攜手十餘家業者 展現5G專網商業創新應用 聚焦6G發展新機
位置：
首頁 > 創新與展示 > 活動回顧
發布日期：
2020-12-08 14:00
IEEE
、
5G
、
創新應用
、
6G
、
全球通訊會議
IEEE全球通訊會議 經濟部技術處攜手十餘家業者 展現5G專網商業創新應用 聚焦6G發展新機
位置：
首頁 > 最新消息
發布日期：
2020-12-08 13:30
IEEE
、
5G
、
創新應用
、
6G
、
全球通訊會議
(12月7-11日) IEEE GLOBECOM 2020-相關系列5G科專成果研討會與展示活動
位置：
首頁 > 活動訊息
發布日期：
2020-12-02 10:00
5G
、
IEEE GLOBECOM
、
資通訊
突破3D線路製造技術 創造5G高速傳輸產品新商機
位置：
首頁 > 創新與展示 > 技術新知快遞 > 科技專案成果
發布日期：
2020-11-05 11:00
5G
、
行動裝置
、
電路產業
、
射出成型
、
資通訊
突破3D線路製造技術 創造5G高速傳輸產品新商機 [成果新知]
位置：
首頁 > 最新消息
發布日期：
2020-11-05 11:00
5G
、
行動裝置
、
電路產業
、
射出成型
、
資通訊
自主研發毫米波晶片 搭上5G飆速列車
位置：
首頁 > 創新與展示 > 技術新知快遞 > 科技專案成果
發布日期：
2020-11-04 16:10
行動通訊
、
5G
、
毫米波晶片
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更新日期：2017-11-18
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