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通訊
109年度工研院無線通訊、半導體光電材料構裝、車載光通訊等相關專利非專屬授權案(民生福祉領域)
位置：
首頁 > 技術與專利授權資訊
發布日期：
2020-11-17 17:00
無線通訊
、
半導體
、
光電
、
車載通訊
109年度工研院無線通訊、半導體光電材料構裝、車載光通訊等相關專利非專屬授權案(服務創新領域)
位置：
首頁 > 技術與專利授權資訊
發布日期：
2020-11-17 17:00
無線通訊
、
半導體
、
光電
、
、
車載光通訊
109年度工研院無線通訊、半導體光電材料構裝、車載光通訊等相關專利非專屬授權案(智慧科技領域)
位置：
首頁 > 技術與專利授權資訊
發布日期：
2020-11-17 17:00
無線通訊
、
半導體
、
光電
、
車載光通訊
109年度工研院無線通訊、半導體光電材料構裝、車載光通訊等相關專利非專屬授權案(綠能科技領域)
位置：
首頁 > 技術與專利授權資訊
發布日期：
2020-11-17 17:00
無線通訊
、
半導體
、
光電
、
車載光通訊
109年度工研院無線通訊、半導體光電材料構裝、車載光通訊等相關專利非專屬授權案(製造精進領域)
位置：
首頁 > 技術與專利授權資訊
發布日期：
2020-11-17 17:00
無線通訊
、
半導體
、
光電
、
車載光通訊
突破3D線路製造技術 創造5G高速傳輸產品新商機
位置：
首頁 > 創新與展示 > 技術新知快遞 > 科技專案成果
發布日期：
2020-11-05 11:00
5G
、
行動裝置
、
電路產業
、
射出成型
、
資通訊
突破3D線路製造技術 創造5G高速傳輸產品新商機 [成果新知]
位置：
首頁 > 最新消息
發布日期：
2020-11-05 11:00
5G
、
行動裝置
、
電路產業
、
射出成型
、
資通訊
自主研發毫米波晶片 搭上5G飆速列車
位置：
首頁 > 創新與展示 > 技術新知快遞 > 科技專案成果
發布日期：
2020-11-04 16:10
行動通訊
、
5G
、
毫米波晶片
自主研發毫米波晶片 搭上5G飆速列車 [成果新知]
位置：
首頁 > 最新消息
發布日期：
2020-11-04 16:10
行動通訊
、
5G
、
毫米波晶片
搶攻5G商機 打造小基站生態系
位置：
首頁 > 創新與展示 > 技術新知快遞 > 科技專案成果
發布日期：
2020-11-04 16:00
行動通訊
、
5G
、
小基站
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更新日期：2017-11-18
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