跳到主要內容
:::
回經濟部
|
回首頁
|
網站導覽
|
常見問答
|
處長信箱
|
English
|
資料分類檢索
|
RSS 訂閱
字級大小：
放大
｜
縮小
網站更新日期：2021-09-27
SCRIPT關閉時，字級大小選擇請參考：
IE6請利用鍵盤按住ALT鍵 + V → X → (G)最大(L)較大(M)中(S)較小(A)小，選擇適合您的文字大小，
而IE7以上或Firefox瀏覽器則可利用鍵盤 Ctrl + (+)放大 (-)縮小來改變
Toggle navigation
功能選單
認識技術處
處長介紹
組織與執掌
發展重點
科技專案補助資源
法人科技專案
企業創新研發專案
學界科技專案
無人載具科技創新實驗計畫
產業技術法規
創新與展示
技術新知快遞
活動回顧
文宣刊物
業務相關連結
科技網站
政府資訊公開
熱門焦點
熱門技術
國際獲獎
競賽活動
產業技術知識+
回經濟部
目前位置：
首頁
>
標籤文字檢索
:::
請按Ctrl+P即可列印.
標籤文字檢索
當script無法執行時可按 "alt + ←" 鍵替代
標籤文字：
關鍵字：
通訊
(9月2至3日) 資安業者安全軟體成熟度「輔導建置作業能力」培訓研討會
位置：
首頁 > 活動訊息
發布日期：
2021-08-26 10:00
軟協
、
資安
、
半導體
、
資通訊
、
IC晶片
IC晶片供應鏈資訊安全標竿線上研討會
位置：
首頁 > 創新與展示 > 活動回顧
發布日期：
2021-08-05 11:04
半導體及資通訊供應鏈資安關鍵技術發展計畫
、
IC晶片軟體資訊安全趨勢
、
科技
透視大展系列：MWC 2021行動通訊重點趨勢研討會
位置：
首頁 > 創新與展示 > 活動回顧
發布日期：
2021-07-28 10:15
MWC
、
行動通訊
、
5G
、
AI
、
垂直應用
、
智慧物聯網
(8月3日) IC晶片供應鏈資訊安全標竿線上研討會
位置：
首頁 > 活動訊息
發布日期：
2021-07-27 09:00
半導體及資通訊供應鏈資安關鍵技術發展計畫
、
IC晶片軟體資訊安全趨勢
、
科技
(7月14日) 透視大展系列：MWC 2021行動通訊重點趨勢研討會
位置：
首頁 > 活動訊息
發布日期：
2021-07-07 09:00
MWC
、
行動通訊
、
5G
、
AI
、
垂直應用
、
智慧物聯網
半導體供應鏈資安研析研討會
位置：
首頁 > 創新與展示 > 活動回顧
發布日期：
2021-06-24 10:15
供應鏈資安
、
資通訊供應鏈
、
半導體
燈塔工廠中的資通訊技術與智慧科技應用 [趨勢新知]
位置：
首頁 > 最新消息
發布日期：
2021-05-19 13:05
工業4.0
、
燈塔工廠
、
資通訊技術
、
智慧科技
燈塔工廠中的資通訊技術與智慧科技應用
位置：
首頁 > 創新與展示 > 技術新知快遞 > 產業技術評析
發布日期：
2021-05-19 13:00
工業4.0
、
燈塔工廠
、
資通訊技術
、
智慧科技
AI inside儲揀決策與自動化倉儲服務系統
位置：
首頁 > 創新與展示 > 技術新知快遞 > 科技專案成果
發布日期：
2021-04-27 09:30
智慧物流
、
資通訊
、
AI
AI inside儲揀決策與自動化倉儲服務系統 [成果新知]
位置：
首頁 > 最新消息
發布日期：
2021-04-27 09:30
智慧物流
、
資通訊
、
AI
目前總共有
79
筆資料
更新日期：2017-11-18
當script無法執行時可按 "alt + ←" 鍵替代
認識技術處
處長介紹
組織與執掌
發展重點
科技專案補助資源
法人科技專案
企業創新研發專案
學界科技專案
無人載具科技創新實驗計畫
產業技術法規
創新與展示
技術新知快遞
活動回顧
文宣刊物
業務相關連結
科技網站
政府資訊公開
熱門焦點
熱門技術
國際獲獎
競賽活動
產業技術知識+