日本為臺灣第4大投資來源地，為促進日商持續加碼臺灣，經濟部與日本瑞穗銀行於11月22日共同舉辦「2022年臺日投資合作論壇」，由本部王美花部長開場致詞，並邀請台積電、聯發科及漢磊科技分享在半導體技術之最新發展，日本台灣交流協會服部崇副代表、台北市日本工商會三平拓也理事長、SEMI臺灣區總裁曹世綸總裁均受邀出席，瑞穗金融集團加藤行長亦海外連線共襄盛舉，共吸引逾420位臺日高階經理人實體及線上與會，包括臺灣信越半導體、東京威力、佳能半導體設備、三井化學、三菱電機等董事長均親自出席，數家日商總社社長亦海外線上參與。

王部長致詞時指出，臺日經貿關係緊密，臺灣更處處可見日商投資的身影，今年日商對臺投資金額較去年同期成長2倍多，顯示臺灣經濟前景受日商肯定。經濟部重視與日本的產業技術合作，今年8月底其首次海外出訪即是率團赴日，臺日在半導體、電動車、5G聯網已有很好的合作關係，未來在製程設備、材料、關鍵零組件等將具很大的合作潛能，以電動車為例，臺廠在自駕化如影像輔助安全系統、聯網化如智慧座艙等持續切入全球電動車供應鏈，日本擁有良好汽車精密加工技術及品牌形象，是臺日彼此優勢互補，爭取國際電動車市場的好時機。

瑞穗金融集團加藤勝彥行長線上致詞時表示臺灣晶圓代工在全球占比超過60%，臺灣半導體產業地位受全球高度重視，臺日產業供應鏈具互補關係，雙方合作在經濟或安全上均具正面意義。2020年瑞穗銀行與經濟部投資臺灣事務所簽署合作備忘錄，將全力支持日商在臺投資，對日商全球布局而言，透過論壇平臺進行產業分享與交流，將有助加深日商對臺灣政策及產業的瞭解，帶動臺日產業進一步的合作。

台積電日本3DIC研發中心陳其賢處長說明，台積電發展3D Fabric，需要先進材料及設備的支持，日本在高分子、化學合成等材料及先進設備上有獨步優勢，透過借重日商的優勢能力，與日本業界、學界合作，希望在5G、AI、自駕車等應用技術有所突破，共同做得更好。聯發科前瞻技術平台資深處長梁伯嵩則從IC設計大廠觀點，說明從數位運算到AI運算，皆以半導體為基礎，AI運算因運算力的提升而獲得突破，面對愈趨複雜的設計，將在半導體生態系的支應下進行產品技術的提升，因應自駕車、AI、手機等需求。

漢磊科技張載良副總經理則提到在氣候變遷、節能減碳影響下，推動了再生能源及電動車的發展，第三代半導體化合物SiC(碳化矽）因具高效率、低耗能特性，商機不容小覷。臺灣擁有完整的半導體供應鏈優勢，在SiC(碳化矽）上，以電動車為例，對於EV新創製造商，臺灣將可扮演夢想實現的角色。

此次論壇是臺日兩國邊境解封後，在臺舉行的重要投資合作交流活動，經濟部將持續透過多元平台，創造臺日產業更多的鏈結，讓日商企業對臺具更多投資合作機會。

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