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本部新聞
2025-02-18 09:30
產業技術司
經濟部攜手國際大廠提升高階AI晶片效能 開發千瓦級散熱技術 突破全球散熱瓶頸
點閱數
:
1412
隨著AI需求激增,全球資料中心的能源消耗持續攀升。為落實主權AI,鞏固國家AI戰略資產,經濟部聚焦高效能運算與散熱技術,補助工研院開發全球領先的雙相浸沒式冷卻系統,並成功應用於全球IC設計大廠AMD的場域驗證,有效解決新型高功率AI晶片的高熱密度問題,最高可提升晶片散熱能力50%,滿足資料中心及雲端AI訓練的高速運算需求。透過與國際大廠的技術合作,經濟部進一步推動臺灣產業邁向高附加價值市場,打造數位主權並強化在全球AI產業的競爭力。
根據國際能源總署(IEA)預測,到2026年,全球資料中心的用電量將超過1000太瓦時,相當於日本一整年的用電需求,其中運算與散熱用電各佔40%。為因應高能耗挑戰,經濟部自2014年起推動「A+企業創新研發淬鍊計畫」,鼓勵企業投入前瞻產業技術開發,並透過全球研發創新夥伴計畫,補助工研院研發雙相浸沒式冷卻技術,突破業界單相浸沒式冷卻1000W散熱上限的技術瓶頸,提供1500W以上的散熱能力。此項技術透過水氣蒸發與冷凝機制,快速導熱並消除熱能,並搭配微米級結構設計,擴大冷卻液與晶片的接觸面積,加速熱量傳導,使高功率晶片的熱能迅速轉移並冷卻,大幅提升運算穩定性與能效。
AI運算能力不斷提升,在AI伺服器的能耗中,僅60%轉換為運算電力,40%則成為系統產生的廢氣熱能。AMD因應趨勢,將推出新一代高功率AI晶片,為確保其高速運算仍能維持最佳效能,並與經濟部技術合作,透過工研院開發的雙相浸沒式冷卻技術於AMD場域進行驗證,確保晶片在高負載環境下維持穩定運作,並加速大型語言模型(LLM)的訓練與推理,提升整體算力表現。
此外,經濟部積極推動臺灣AI產業升級,協助工研院攜手其陽科技、一詮精密、廣運、復盛精密、訊凱國際、技嘉科技等國內企業,共同打造完整的AI伺服器散熱供應鏈生態系,加速關鍵技術的商業化應用,為國家AI產業注入強大成長動能。若全球資料中心採用此散熱技術,每年預估可節省超過1000億度電,相當於臺灣一年家庭用電量,並可減少5000萬噸二氧化碳排放,相當於種植1.3億棵樹,其節能效益比全球平均高出三倍,為AI產業發展帶來顯著的減碳效益。
經濟部推動千瓦級散熱技術,不僅奠定主權AI的技術基礎,也強化臺灣在全球AI市場的領導地位。此項技術突破將助力AI伺服器提升算力,同時減少能耗與環境衝擊,為國家打造永續、高效的AI運算環境,推動臺灣在全球AI與綠能發展中發揮關鍵影響力。
發言人:經濟部產業技術司 周崇斌 副司長
聯絡電話:02-23212200#8121
電子郵件信箱:
[email protected]
業務聯絡人:經濟部產業技術司 洪朝陽科長
聯絡電話:02-23946000#2581
電子郵件信箱:
[email protected]
媒體聯絡窗口:經濟部產業技術司 紀懿珊研究員
聯絡電話:02-23212200#8155、0910-660322
電子郵件信箱:
[email protected]
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