經濟部今（10）日宣布，攜手國發會、國科會共同打造的「先進半導體研發基地」於工研院中興院區正式動土，藉由晶創臺灣方案的支持，基地內將設有「先進半導體試產線」，2027年底完工後，將提供「IC設計創新試產驗證」、「先進半導體製程開發」、「設備材料在地化驗證」三項服務，有效降低中小型IC設計公司與新創公司的驗證門檻，順利踏上「實驗室」到「市場」的最後一哩路，協助國內材料及設備業者強化競爭力，並超前部署AI晶片、矽光子、量子等前瞻技術，開創半導體創新研發生態系，並強化臺灣在全球半導體產業的關鍵地位。

　　經濟部部長龔明鑫表示，去年臺灣經濟成長率達8.36%，主要由半導體與AI產業帶動，今年經濟成長展望也持續上修。經濟部必須扮演關鍵角色，為中小型IC設計業者提供進行少量、多樣化及具特殊功能晶片試產與投片的環境與機會。「先進半導體研發基地」即是重要佈局，主要服務中小型 IC 設計業者與新創團隊，提供少量、多樣化投片與研發驗證，並透過12吋研發試產平台與升級後的8吋產線，串聯晶片設計、製造、封裝與測試驗證一條龍流程，進一步強化我國在AI與全球供應鏈中的競爭力。未來不只有製造廠與IC設計廠，也將納入設備商與材料商，讓新材料或新設備能先在基地進行示範性試驗，驗證成功後將有機會導入國際市場，進一步進入全球供應鏈。龔部長期待各界能攜手進一步縮短推動時程，讓計畫早日發揮效益，超前部署基礎建設，打造下世代半導體創新研發生態系，持續強化供應鏈自主性與韌性。
       
　　經濟部產業技術司表示，為佈局下世代半導體迎向AI世代，經濟部建置三大試產線（12吋先進半導體後製程試產線、3D IC先進封裝試產線、8吋次微米感測晶片）及一座「檢量測驗證實驗室」強化研發韌性與自主技術。本次基地中將建置國內首條12吋先進半導體試產線，總經費約37.72億元，建物預計2027年12月完工、2028年第一季起陸續啟用，為國內研究機構首座新形態高科技半導體廠房。完工後將提供28至90 奈米後段製程的研發與試產服務，串聯晶片設計、製造與封裝試量產、及測試驗證一條龍服務，可望縮短業者產品開發時程30%，並支援量子運算、矽光子、客製化晶片（ASIC）、整合型3D架構與下世代記憶體等前瞻技術。國內廠商可於本地完成研發—驗證—迭代的完整流程，強化半導體供應鏈的自主性與韌性；基地也將促進與大專校院合作，協助學生熟悉製程與業界需求，提升半導體人才量能與競爭力，完備下世代半導體創新研發生態系。

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