經濟部今(20)日舉辦「2026臺灣全球招商論壇」，以「AI臺灣、鏈動全球」為主軸，展現臺灣為AI核心樞紐地位的產業創新實力，行政院院長卓榮泰也親自出席，除與出席的11家與經濟部簽署投資意向書之跨國企業共同合影，也見證經濟部、運動部進行臺美棒球產業與人才培育合作啟動儀式。經濟部部長龔明鑫表示，本次論壇共掌握27家廠商，投資金額約新臺幣6,660億元，並與其中13家簽署投資意向書(LOI)，投資領域不只是半導體，更包括民生服務業，如日本知名母嬰用品商西松屋。今日論壇更有與太空人隊未來合作的MOU啟動儀式，顯示投資領域擴展至運動產業的合作契機，相信外商未來對於臺灣的投資會更加多元。

龔部長指出，招商論壇是經濟部年末最大招商活動，也感謝卓院長更是在百忙中特別出席。今年臺灣經濟表現大家有目共睹，預計經濟成長率可超過11%，更有預測可達12%，而這波經濟成長的成果，也來自於外商的投資與貢獻，依據經濟部投審司統計，相較於2016年之前8年，平均每年外人投資金額大約是50億美元，而2016年後8年平均金額則是100億美元，今年1-9月外人投資金額已達192.3億美元，全年將可突破200億美元，顯示外商對臺灣越來越肯定。

經濟部表示，AI浪潮下，臺灣在先進製程晶片及AI伺服器等硬體製造實力為臺灣經濟帶來新一波成長動能，今年招商論壇計掌握27家廠商，未來投資金額約計新台幣6,660億元，較去年大幅成長315%，外商投資續創佳績。經濟部並與其中13家代表性廠商簽署LOI，未來投資金額約計新臺幣621億元，較去年成長28.5%，產業類別涵蓋半導體設備、先進材料、AI解決方案、循環再製處理與民生服務業等多元領域。  

經濟部投資促進司說明，其中11家廠商為首次簽署，展現外商日益重視臺灣市場，期透過與經濟部簽署LOI，深化未來在臺營運發展。本次簽署特色包括：

多家全球頂尖跨國企業加碼，助力茁壯臺灣高科技產業生態系：全球領先化工公司巴斯夫(BASF)快速擴建桃園觀音廠規模，擴展在地研發與製造量能，以支應2奈米以下製程技術及未來次世代半導體應用成長需求；半導體價值鏈領先的材料與技術解決方案領導商啟諾迪(Qnity)將興建新廠房擴大在臺產能與研發能量，預計增加200個就業機會，以因應AI、資料中心、高效能運算和先進連接領域等發展需求；全球半導體微影設備領導商佳能半導體設備(Canon)在臺新設半導體訓練中心，將強化先進半導體設備培訓與關鍵技術開發能量。

臺灣先進半導體製程技術地位及高素質人才優勢，吸引知名國際企業選擇擴增在臺研發中心規模，有助補強臺灣在先進製程/AI技術之研發量能缺口，如全球頂尖半導體設備製造與服務供應商科林研發(Lam Research)持續擴增及深化在臺研發能量，支持臺灣於先進製程及先進封裝技術之發展需求，並進一步強化臺灣於全球半導體產業鏈之核心地位；全球成效廣告巨頭美商Taboola將持續擴大作為全球四大研發樞紐之臺北研發中心規模，透過深化在地AI人才培育，全面提升其創新動能。

其餘包括半導體關鍵設備商日商龍雲亞普恩(TAZMO)因應半導體強勁需求，在臺設立先進封裝製程展示中心暨人才培訓中心，半導體先進製程化學材料商日商理盛精密科技、半導體石英器皿大廠韓商圓益石英、循環再製廠商日商瑞環株式會社均係看好臺灣市場需求在臺設立新廠。民生服務業則有跨國第三方物流公司美商愷瑞國際物流將聚焦臺美精密貨品物流運輸能量，擬擴增在臺業務；日本代表性孕婦、嬰幼兒及兒童產品領導品牌西松屋則於今年展開在臺事業，未來將擴增在臺店鋪數至50家，擴大與臺灣物流、相關服務企業之合作，預計創造約500名就業機會。

經濟部投資促進司提到，本次論壇另一項重要亮點，為首度有美國大聯盟球團來臺簽署合作備忘錄(MOU)，在行政院卓院長見證下，美國大聯盟休士頓球團主席Jim Crane親自出席，與經濟部龔部長、運動部洪常務次長共同進行臺美棒球產業與人才培育合作MOU啟動儀式，旅美好手鄧愷威亦現身出席擔任特別嘉賓。美國大聯盟休士頓球團表示未來擬結合臺灣科技技術，加強在臺美棒球產業的合作，為臺灣選手、雙方相關企業創造更多合作機會。

今年招商論壇共吸引逾200位國內外企業高階經理人與歐、美、日商會理事長、執行長到場共襄盛舉，也首度安排外商於會後進行展會導覽，報名獲熱烈回響，計吸引75位外商參與。經濟部強調，未來將持續聚焦五大信賴產業、無人機、機器人等重點發展領域，透過結合臺灣高科技、精密儀器等產業優勢，推動國際廠商來臺投資合作，共創AI時代新經濟商機。


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