在人工智慧技術加速迭代、全球半導體供應鏈重組進入關鍵轉折之際，本中心受經濟部產業技術司委託，舉辦「2026台日科技高峰論壇」，論壇假政大公企中心舉行，以「從量子到AI應用：台日半導體民主供應鏈」為題，就台日雙方在半導體、人工智慧與量子科技領域之戰略合作進行深度對話。

當前晶片製造技術已不僅是產業競爭議題，更牽涉國家安全與經濟自主之戰略高度。建構兼具技術可信度與供應鏈韌性之「民主供應鏈」體系，已成為理念相近國家共同面對之迫切課題。台灣於晶圓製造與先進封裝技術領先全球，長期扮演全球半導體生態系之核心樞紐；日本則於關鍵材料、精密設備與量子技術基礎研究方面擁有深厚積累，兩國技術體系高度互補，實為深化雙邊合作、共同因應地緣政治風險之重要契機。本峰會特別邀集台日雙方官方機構、產業協會及重量級企業代表齊聚一堂，與會者橫跨政府部門、國際產業協會、學研機構與科技企業，充分展現本次論壇跨領域、跨國界之專業對話廣度。