統一編號：1011201202

內文摘要：
根據2023年瑞士洛桑管理學院發布的競爭力年報，臺灣整體排名連續5年進步，是11年以來的最佳表現，在人口超過2,000萬人的經濟體中更連續3年蟬聯首位，顯見我國創新實力深受國際肯定。面對當前全球通膨壓力升高、歐美市場需求疲弱、全球暖化加劇等複合型挑戰，以貿易立國的臺灣無法置身事外，但憑藉著穩健的研發創新能量以及半導體產業的優勢，讓我國仍可依靠在全球供應鏈的關鍵地位來應對各種危機與挑戰。經濟部也會全力撐起經濟保護傘，加速調整產業體質，隨時迎接景氣循環帶來的轉機。 近期生成式AI快速席捲全球，已逐步導入各產業實際應用，讓大型AI模型複雜運算及晶片運算效能的技術研發備受重視，我國半導體產業不僅在世界居有領先地位，更透過完整的半導體供應鏈生態、政府透明度、資安保護的優勢，成功吸引包含NVIDIA、Micron等國際大廠在臺設立高階研發中心，加碼投資落腳臺灣，促進供應鏈緊密合作並形成研發人才的群聚，將臺灣世界級的AI人工智慧晶片技術能量推向國際舞台。另一方面，歐盟碳邊境調整機制(CBAM)即將於10月上路試行，高碳排產業製品未來需付出高昂出口代價。我國產業與全球供應鏈緊密連結，面對淨零挑戰，增加綠能與減少碳排是兩大推動重點，經濟部運用科技專案持續促進綠色材料開發應用，協助降低產業碳足跡，例如投入氮化物晶片、半導體氫氣回收、產業減廢與循環高值製程等前瞻科技研發，協助建構資源循環利用能力。未來科技專案將持續依據六大核心戰略產業發展重點與臺灣2050淨零排放路徑規劃，積極招商引資並深化與國際盟友經貿合作，擴大我國在全球的關鍵地位。 《2023/2024產業技術白皮書》包括「環境趨勢篇」與「產業技術篇」，從盱衡全球前瞻趨勢、國家創新研發政策產業發展，至產業技術布局與應用，希冀作為產業界規劃未來科技研發方向之重要參考。此外，因應AI與半導體晶片技術發展是未來產業創新的核心驅動力，本年特別整合「AI晶片與新世代半導體」專章，目標鎖定高速、高頻、高功率、低能耗技術發展，保持並延伸我國在半導體產業的全球領先優勢與戰略地位。 本書如期出版，承蒙各研究機構鼎力相助，以及百餘位產學研專家提供寶貴意見，值此付梓之際，致上誠摯謝忱，同時期盼各界給予策勵與指教，使本書更臻充實完善。