活動內容：
隨著人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、5G及車用電子等應用快速發展，半導體製程與封裝技術持續朝高頻、高速、低功耗及高度整合方向演進，成為驅動產業升級的重要動能。為因應產業發展趨勢，政府持續布局先進製程及關鍵材料技術，由經濟部產業發展署委託工業技術研究院執行「矽半導體製程材料技術推動計畫」，整合法人研發與驗證能量，協助國內廠商加速關鍵材料技術研發、製程驗證及產業應用，強化國內半導體材料自主供應能力與國際競爭力。