:::
AI晶片與新世代半導體
半導體及晶片技術發展是未來產業創新的核心驅動力，包括生成式AI及邊緣運算(Edge Computing)、6G及低軌衛星(Low Earth Orbits, LEO)、元宇宙(Metaverse)及擴增實境(Augmented Reality, AR)、虛擬實境(Virtual Reality, VR)、智能裝置暨載具以及電動車(Electric Vehicle, EV)，乃至量子電腦的發展，均有賴於半導體產業上中下游生態圈的支持與共創。為扣合國家「六大核心戰略產業」與科研政策，提升我國AI晶片(AI on Chip)及新世代半導體產業鏈與自主能量將是關鍵。爰此，經濟部、國科會、中研院等在AI晶片及新世代半導體進行跨部會共同合作；經濟部產業技術司主責關鍵技術研發，目標鎖定高速、高頻、高功率、低能耗技術發展，以保持並延伸我國在矽基半導體產業的全球領先優勢與戰略地位為主要策略，同時強化供應鏈自主能力。
技術研發措施
AI晶片係聚焦少量多樣之低功耗及高性價AI晶片暨異質整合服務平台的建置。新世代半導體技術項目則包括超導量子關鍵元件，以及適合電力電子應用並具備耐高壓特性的碳化矽(Silicon Carbide, SiC)、與適合高頻無線通訊應用並具備高功率特性的氮化鎵(Gallium Nitride, GaN)化合物半導體。在SiC部分，著重半絕緣SiC高純度粉體材料製備，以及晶錠雷射改質高效能切磨拋技術，與1,700 V耐壓金屬氧化物半導體場效電晶體(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor, MOSFET)車用功率元件暨模組開發；在GaN部分，開發高性價比的毫米波(Millimeter Wave, mmWave)元件暨模組，以及整合天線陣列之先進封裝技術；在量子元件部分，聚焦量子電腦低溫(~4K)微波控制電路與模組暨相關量測技術之開發。
- AI on Chip終端智慧發展技術
- AI晶片異質整合模組前瞻製造平台技術
- 智慧機器人與製造應用AI系統開發技術
- 化合物半導體元件關鍵技術
- 化合物半導體材料關鍵技術
- 化合物半導體晶錠切割設備關鍵技術
- B5G/6G高頻高功率電子元件與模組技術
- 量子科技關鍵元件及電路模組開發技術
