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科技專案成果
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科技專案成果
當script無法執行時可按 "alt + ←" 鍵替代
高功率氮化鋁3D LED
發佈日期:
2013-11-01
氮化鋁
、
3D LED
、
LED
、
中科院
、
科技專案
、
科專成果
單位:
國家中山科學研究院
簡介:
高功率氮化鋁3D LED結合氮化鋁基板與3D封裝技術,本項技術已絕緣高導熱氮化鋁作為LED封裝基板材料開發,並開發氮化鋁基板3D封裝技術,率先整合應用於LED照明模組,本項技術優勢為利用氮化鋁材料絕緣高導熱優勢,可提升高功率LED元件操作效能與使用壽命,長時間點亮測試下可成功降低光衰,並將氮化鋁3DIC技術導入LED封裝,可做雙面電路製程,縮小LED照明模組面積,單顆晶片(10W)即可達高亮度能力。
產品特色:
氮化鋁封裝LED,高功率操作下具有高導熱能力。
結合3D封裝結構,晶片體積小。
單顆10W高亮度晶片。
10W 3D氮化鋁LED球泡燈
點閱數
:
3049
更新日期:2019-12-18
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