科技新知

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3D堆疊驅動下的Edge AI晶片技術探... New

作者：林維林(工研院)

發表日期：2026-04-22

人工智慧(AI)應用近年快速擴展，帶動生成式AI與大型語言模型(LLM)等技術對記憶體的依賴程度不斷提高。無論是在高效能運算(HPC)或邊緣運算(Edge Computing)推論...

3D、AI、晶片

從區塊鏈技術看AI Agent經濟應用發...

作者：謝宗憲(資策會)

發表日期：2026-04-15

隨著生成式AI與大型語言模型快速演進，AI Agent從單一任務執行工具，發展為具備感知、決策與行動能力的自主代理系統。

區塊鏈、AI、經濟

光速革命：矽光子點亮AI資料中心的下一座...

作者：古煥暄(工研院)

發表日期：2026-04-08

由於AI運算和雲端服務呈現爆炸式成長，資料中心已成為用電需求成長最快速的應用，特別是在生成式AI和機器學習部份，藉由大型模型進行訓練，對於部署算力需求直線飆升，也讓資料中心對於電力...

矽光子、AI、技術

淺談體內CAR-T細胞療法之發展

作者：王意婷(生技中心)

發表日期：2026-04-01

隨著嵌合抗原受體（Chimeric Antigen Receptor, CAR）T細胞治療產品在癌症治療上取得重大突破，尤其在血液腫瘤的治癒效果，讓此一新興療法廣受關注，然CAR-...

細胞、基因療法

精準發酵建構低碳高值食品系統

作者：黃秋香(食品所)

發表日期：2026-03-25

發酵是一種利用微生物進行生產的過程，古人透過微生物培養物來保存食物、釀造酒精飲料，並提升如優格、豆豉等食品的營養價值與生物利用率。

食品、科技、技術

先進半導體製程封裝技術革命：打造未來晶片...

作者：黃郁雯(工研院)

發表日期：2026-03-18

半導體先進封裝技術憑藉著創新、高度的設計彈性和技術延伸性，能夠滿足不同終端市場的需求。

半導體、封裝技術、製程

全像通訊之MicroLED晶片高頻寬光互...

作者：林奕辰、傅瀚葵、郭威宏、吳明憲(工研院)

發表日期：2026-03-11

隨著人工智慧（AI）運算和高效能運算（HPC）系統規模的爆炸式成長，處理器與記憶體/加速器晶片間的資料傳輸已經達到瓶頸。

晶片、通訊、技術

回收海洋廢棄物再製成紡織用原料

作者：李信宏(紡織所)

發表日期：2026-03-05

本文茲將提供，近年來國際紡織業持續投入海洋廢棄物回收再製成紡織料源之案例，作為我國紡織業回收海洋廢棄物再製成紡織原料使用之參考。

紡織、循環再利用

AI新時代的礦產需求下，美國政策與都市採...

作者：林幸慈(工研院)

發表日期：2026-02-25

國際能源總署在2025年4月發布《能源與AI：世界能源展望特別報告》，探討未來十年AI及資料中心快速成長，能源產業的轉變及電力需求的增長外，另一項重要考量則是伺服器、儲存與冷卻系統...

AI、伺服器、資料中心

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更新日期：2024-10-24