目前位置: 首頁 > 創新與展示 > 活動回顧
:::

活動回顧

「VLSI 國際研討會」登場 專家齊聚剖析AI晶片、先進封裝、新世代化合物半導體
活動日期:2022-04-19
活動內容:
引領半導體產業發展的年度盛會「2022國際超大型積體電路技術研討會」,今(19)日在經濟部技術處支持下登場,聚集聯發科、台積電、三菱電機、史丹佛大學、英特爾、IBM等全球領域專家探討未來趨勢,如人工智慧(AI)晶片、先進封裝、新世代化合物半導體。國際大廠安謀(Arm)更分享未來運算科技的潛能與機會,聯發科則點出IC產業未來十年的挑戰等,現場暨線上吸引各界專家共襄盛舉。

積體電路是現代資通訊(ICT)科技的關鍵推手,過去重大技術進步豐富人們的日常生活。聯發科資深副總經理陸國宏認為,今天人類對運算通訊的需求以及資訊數據的產生正在以天文式速度快速地增加。這成長趨勢恐將使科技無法永續地支持人類未來所需求的運算、通信、儲存及能源消耗等,點出IC產業未來十年面臨的挑戰;安謀(Arm)臺灣總裁曾志光則認為,透過全新運算架構與開放協作之下,建立跨產業的廣泛生態系,將是未來科技發展的關鍵要素。

半導體產業快速創新發展,經濟部技術處擘劃多元策略,從產業技術、成立聯盟、推動垂直應用、深化國際合作等面向,投入半導體前瞻技術研發以滿足業界需求,推動AI晶片、下世代記憶體、小晶片系統、5G及6G高頻高功率電子、異質整合、新世代化合物半導體等關鍵技術發展。藉由此次半導體盛會,將促進國內外半導體研究人員全方位交流前瞻技術演進,強化臺灣在全球半導體業的關鍵地位。

工研院副總暨資深技術專家暨VLSI-TSA大會主席吳志毅表示,在電動車、5G、再生能源等新興應用快速普及下,帶動化合物半導體蓬勃發展,各國也視為國家戰略重點,臺灣在化合物半導體的市場當然也不會缺席。臺灣半導體產業供應鏈完整,從設計、生產製造到封裝測試,在全球名列前茅,未來臺灣發展化合物半導體產業,可從原物料與設備切入,結合臺灣原有優勢完整建構整體產業鏈,讓臺灣在全球的化合物半導體市場進入領先群。

工研院為下世代產業發展及多元應用提前布局,提出2030智慧化致能技術,在5G、大數據、AI人工智慧與物聯網科技的輔助下,讓各式創新應用發展有無限可能,攜手產業共同推動產業升級,將新科技導入產業,把人才導向所需市場,搶攻下世代新商機。


* 點閱數25
更新日期:2022-09-27

回上一頁 回首頁