目前位置: 首頁 > 創新與展示 > 活動回顧
:::

活動回顧

工研院與宇威材料科技 簽約記者會
活動地點:孫運璿科技‧人文紀念館 B1多功能會議廳
活動日期:2014-12-05
活動內容:
經濟部技術處自94年於前瞻計畫起,透過科技專案持續投入下世代顯示器產業技術開發與強化核心專利的布局,並建置完成國內首條Flexible AMOLED軟性顯示試量產驗證平台,歷經近10年的時間,工研院成功開發出軟性顯示重要的關鍵技術-「多用途軟性電子基板技術(FlexUP™)」,並於12月5日正式將此技術技轉「宇威材料科技股份有限公司」,以提供獨創的軟性基材,滿足日益增加的軟性顯示器市場需求及商機,切入全球高度成長的腕戴式裝置、智慧手持裝置、軟性醫療感測器市場。
 
經濟部技術處林全能處長表示,台灣過去在玻璃顯示器上已經有深厚的發展基礎,面對全球化的激烈競爭,顯示器產業挑戰日益嚴峻、產業極需轉型,引導國內產學機構合作,促使國內相關材料、製程、設備與終端系統廠商共同合作參與,使我國在具前瞻性及領導型技術上奠定穩固的根基,厚實台灣顯示產業的技術競爭力與發展。
 
工研院董事長蔡清彥表示,在技術處科專計畫資源的支持下,工研院這幾年在軟性顯示與電子技術上已經累積相當優異且豐富的研發成果,「多用途軟性電子基板技術」於2010年同時榮獲「華爾街日報科技創新金獎」與「全球百大研發科技獎」(R&D 100 Awards) 的肯定。宇威材料也是國內首創生產軟性基材的專業公司,未來此技術可廣泛應用在電子紙、觸控、數位X光片、OLED照明等領域。
 
工研院顯示中心主任程章林表示,隨著物聯網的快速興起,滿足人類生活型態及使用情境需求的產品,也即將陸續發展成為市場主流,未來這些產品對於顯示器的需求不只是功能面或解析度的持續提升,而將會是從需求出發,從「人手一機」朝向「凡物皆上網」,未來所有可能或有上網需求的物體或物品都會加上一個終端裝置,每個終端裝置都可以配備顯示器。同時,未來顯示器將會逐漸朝向輕、薄、軟、不易破的「軟」性訴求發展,例如符合人體工學設計的穿戴式裝置,以及能克服重量、安全問題且便於攜帶的數位健康照護裝置等,都可以用到「軟」的特性、便利和優點。
 
宇威材料董事長兼總經理王伯萍表示,在宇威材料成立之前,國內產業尚未有專業軟性基材公司可以協助軟性資訊產品發展。未來宇威材料將可以提供由「硬」到「軟」的關鍵基材,協助客戶開發高附加價值、具差異化的產品,如輕薄可彎曲更能符合人體工學的穿戴式產品、「打開式平板、摺疊式手機」的智慧手持裝置以及輕薄耐撞擊的電子紙應用產品。對於既有的觸控產業而言,可利用軟性基板耐高溫的特性,應用在車用及醫療的利基市場,同時與客戶既有的產線合作生產軟性基材,減少初期導入產線建置的時間及成本。
 
多用途軟性電子基板技術(Flexible Universal Plane; FlexUP™),其為利用預先在載板上製作的離型層(De-Bonding Layer),於其上塗佈一層PI(Polyimide)做為軟性基板主體,在通過電子元件製程時,PI會牢牢抓住載板,維持高對位精度,且PI可以耐受製程時的高溫,在完成電子元件的製程後,透過切割離型層區域,即可輕鬆取下,不會造成軟性基板及其上電子元件的損壞。此一軟性基板處理方式,可以應用在需高製程溫度後,仍可以維持製程對位的精準度,在製程後能輕易地取下,並仍可視應用需要保有其光學特性及其上電子元件的正常運作。
 
此一重大研發成果將大幅提升台灣於軟性電子領域之研發能量,活動當日共邀集產官研等單位超過50人共同見證參與,宇威的成立預計將帶動超過10億台幣的投資,「多用途軟性電子基板技術(FlexUP™)」將帶動產業研發方向跳脫現有的玻璃基板,軟性面板的柔軟特性可大幅利用在穿戴裝置或手持裝置上,輕、薄、軟、可折彎又不怕摔的特性,象徵從「硬」跨入「軟」的新時代,對台灣發展軟性IT產業可謂是一個重要的里程碑。
 


工研院與宇威材料科技「多用途軟性電子基板技術」技轉簽約儀式(左起)工研院顯示中心主任程章林、工研院董事長蔡清彥、經濟部技術處處長林全能與宇威材料科技董事長王伯萍。
工研院與宇威材料科技「多用途軟性電子基板技術」技轉簽約儀式(左起)工研院顯示中心主任程章林、工研院董事長蔡清彥、經濟部技術處處長林全能與宇威材料科技董事長王伯萍。
會場上交流互動熱絡(左起)宇威材料科技董事長王伯萍、工研院顯示中心主任程章林、經濟部技術處處長林全能。
會場上交流互動熱絡(左起)宇威材料科技董事長王伯萍、工研院顯示中心主任程章林、經濟部技術處處長林全能。
工研院董事長蔡清彥接受媒體採訪,感謝經濟部技術處自94年透過前瞻計畫支持,歷經近10年時間,工研院成功開發出軟性顯示重要的關鍵技術-「多用途軟性電子基板技術(FlexUP™)」。
工研院董事長蔡清彥接受媒體採訪,感謝經濟部技術處自94年透過前瞻計畫支持,歷經近10年時間,工研院成功開發出軟性顯示重要的關鍵技術-「多用途軟性電子基板技術(FlexUP™)」。
經濟部技術處處長林全能於會中致詞,肯定藉由科專計畫累積的成果授權,將前瞻技術擴散落實產業,推動我國在具前瞻性及領導型技術上奠定穩固的根基,厚實台灣顯示產業的技術競爭力與發展。
經濟部技術處處長林全能於會中致詞,肯定藉由科專計畫累積的成果授權,將前瞻技術擴散落實產業,推動我國在具前瞻性及領導型技術上奠定穩固的根基,厚實台灣顯示產業的技術競爭力與發展。
簽約儀式後互道恭喜,工研院與宇威材料科技合作將帶動後續產業效益,有助落實在未來新世代軟性顯示技術的產業價值鏈建構。
簽約儀式後互道恭喜,工研院與宇威材料科技合作將帶動後續產業效益,有助落實在未來新世代軟性顯示技術的產業價值鏈建構。
當日產官研界貴賓出席踴躍,共計超過50人參與見證。
當日產官研界貴賓出席踴躍,共計超過50人參與見證。
工研院顯示中心主任程章林接受媒體採訪,說明「多用途軟性電子基板技術(FlexUP™)」技術特色及相關應用。
工研院顯示中心主任程章林接受媒體採訪,說明「多用途軟性電子基板技術(FlexUP™)」技術特色及相關應用。
* 點閱數3303
更新日期:2015-06-29

回上一頁 回首頁