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活動回顧

「眺望~2017產業發展趨勢_電子零組件與顯示器」研討會
活動地點:台大醫院國際會議中心402會議室(台北市中正區徐州路2號)
活動日期:2016-11-10
活動內容:
從AR/VR,穿戴,Smart living, 智慧載具(自駕車、無人機)等創新科技應用的出現,不僅影響未來人類生活型態,同時也改變了工業製造的樣貌,其衍生的各種技術變革,也為我國電子零組件產業帶來巨大的影響與變化。
 
著眼於此,本次研討會先探討「全球創新應用帶動零組件版圖變革」議題;進而分析伴隨終端產品功能創新演進產生的諸多新規格技術(如透明顯示器、AMOLED、連接器、鏡頭、IC封裝FOWLP…)所可能衍生的電路板產業變革及新商機;之後回顧2016與展望2017年顯示器產業發展,探究各家顯示器廠商在面臨嚴峻挑戰下所可能引起的新一波市場板塊移動,及未來各項顯示器主流技術與利基商品發展趨勢,包括穿戴、AR/VR、汽車等裝置對應之新興顯示技術開發規格走向,與未來人機介面創新應用發展模式所可能引發的新市場商機;最後因應工業4.0發展風潮深入探討智慧製造感知模組之應用情境、市場需求與產業發展策略。
 
本次研討會首先由ITIS計畫執行單位IEK研究經理林澤民分享「由全球創新應用帶動零組件版圖變革」議題;由總體經濟狀況、終端產品與品牌廠商市場版圖消長、各項創新載具可能帶動的電子產業未來發展機會…等構面觀測電子零組件產業發展重點。
 
第二場由工研院產經中心資深產業分析師董鍾明探討「電子產品新功能驅動電路板變革與商機」議題;分別就全球與我國電路板產業動態進行掃描,並探討Fan Out WLP、印製細線路…等新技術對既有電路板產業可能帶來的影響、進而針對各類創新應用可能為電路板帶來的新市場機會進行研析。
 
第三場由工研院產經中心資深產業分析師林研詩探討「全球顯示器產業回顧與新興技術發展動向」議題;針對全球大趨勢、蘋果供應鏈牽動的新興顯示器技術議題、及各種顯示器新技術應用進行深入分析。  
 
最後由工研院產經中心資深產業分析謝孟玹師探討「智慧製造感知模組技術應用新趨勢」議題;就全球智慧製造感知應用情境、我國PCB/工具機感知模組功能需求趨勢、台灣智慧製造感知應用產業生態系建構策略進行深入分析
 
透過本次活動提供與會業界回顧電子零組件產業現況並展望2017市場趨勢,進而藉由現場及會後交流與產業互動,建構產業知識與企業需求的溝通平台。


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更新日期:2017-03-17

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