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經濟部組團赴美成果豐碩:吸引國際大廠來臺研發投資30億元,促成法人新創與高通等廠商展開合作
種類:本部新聞  發布單位:技術處  發布日期:2023-02-24 10:30
另開視窗,連結到經濟部於加州聖荷西舉辦「經濟部技術處赴美成果暨新創簽約」記者會。(jpg檔)
  經濟部於美西時間2月23日在加州聖荷西舉辦「經濟部技術處赴美成果暨新創簽約」記者會,會中宣布國際科技大廠「科林研發」(Lam Research)及「益華電腦」(Cadence)將擴大在臺研發投資預估達新臺幣30億元,另技術處選派至矽谷進行海外訓練之法人新創共有5家將與國際大廠展開合作,現場由邱求慧處長見證「醫起付」與美商Agile Point/舊金山灣區臺灣商會、「創淨科技」與美商Best Home Health Care簽署MOU,顯見法人新創能量已吸引國際目光。

  為深化臺美創新研發合作關係,經濟部技術處赴美拜訪全球半導體製程最大蝕刻製程設備供應商Lam Research,以及電子設計自動化(EDA)軟體全球市占第二的Cadence公司,就推動臺美半導體產研合作及擴大在臺研發投資能量等議題進行交流。Lam Research長期在臺灣建立半導體設備零組件供應鏈,為了持續深化雙邊合作關係,將在臺灣成立研發中心及增加研發投資,以強化對客戶先進製程技術服務及深化設備在臺供應鏈規模,加速實現2奈米製程量產。Cadence在臺灣深耕近40年,扮演臺灣半導體產業技術前進的重要角色之一,在半導體產業持續成長契機下,今(112)年度將與工研院合作成立共同實驗室並投入小晶片(Chiplet)設計工具研發,接軌美方研究計畫、介接國際組織,嘉惠臺灣業者。經濟部技術處處長邱求慧表示,臺灣半導體在全球供應鏈扮演關鍵角色,本次透過與兩家重點級外商洽談更進一步的研發合作,除可借重國際大廠在美國學研單位合作資源外,亦可協助臺灣產業及研究單位接軌美方研究計畫或參與新興系統開發。

  為促使法人新創鏈結國際,經濟部技術處去年底選派13個法人新創團隊赴美國史丹佛大學及柏克萊大學SkyDeck加速器進行為期3個月的密集培訓,培訓期間除了參與全球規模最大的CES消費電子展外,亦積極走訪廠商開拓商機。期間已有5家團隊傳回好消息。本日記者會中「醫起付」楊承益創辦人與美商Agile Point執行長Jesse Shiah及舊金山灣區臺商會長張家豪簽署合作備忘錄,其開發之創新的保險理賠金試算系統有望幫助國人在美就醫時,可快速連結臺灣保險機制,利用AI演算預估出理賠金範圍,進一步衡量自身保險理賠需求和選擇最適合的醫療方式,減少海外高額就醫費用之風險;「創淨科技」陳建宏創辦人則與美商Best Home Health Care Inc簽定合作銷售協議,將瞄準疫後消毒家電商機,擴大國際銷售據點。

  另外尚有研發肌肉活動訊號感測技術的「酷手科技」將與全球晶片大廠高通的獨立軟體供應商(Independent Software Vendor;ISV)進行合作夥伴測試;研發外骨骼機器人技術的「福寶科技」將與美國聖地牙哥連鎖復健診所Reneu Health簽署合作備忘錄;研發淨零碳排AI應用解決方案的「集思智能」也將與全球第七大石油商Eni展開概念性驗證(Proof of Concept;POC)合作。

  經濟部表示,為持續帶領法人新創挑戰國際舞台,今年5月將選送優質法人新創團隊參與「選擇美國」投資高峰會(SelectUSA Investment Summit)及持續選派團隊取經矽谷,透過專業化、客製化、國際化的新創輔導及媒合,加速新創對接國際市場及爭取新興科技投資機會,協助法人研發新創團隊接軌全球、開拓新事業。

發言人:經濟部技術處 林德生副處長
聯絡電話:02-23212200#8121、0952-813491
電子郵件信箱:dslin@moea.gov.tw

業務聯絡人:經濟部技術處 何彥慶科長
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媒體聯絡窗口:經濟部技術處 紀懿珊研究員
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另開視窗,連結到經濟部拜會美商電子設計自動化(EDA)軟體大廠Cadence,討論如何強化國內半導體先進製程服務及深化在臺供應鏈規模等議題。(jpg檔)
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