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經濟部發表六項世界級關鍵技術 搶攻人工智慧晶片商機 「台灣人工智慧晶片聯盟」3年有成 創2,300億元產值
種類:本部新聞  發布單位:技術處  發布日期:2023-03-29 17:30
另開視窗,連結到經濟部今(29)日舉辦「AI on Chip科專成果發表記者會暨AITA會員交流會」,發表多項AI人工智慧晶片世界級關鍵技術。(jpg檔)
  經濟部今(29)日舉辦「AI on Chip科專成果發表記者會暨AITA會員交流會」,發表多項AI人工智慧晶片世界級關鍵技術。經濟部自2019年推動成立最具指標之AI晶片技術交流平台-「台灣人工智慧晶片聯盟」(AI on Chip Taiwan Alliance,AITA,諧音愛台聯盟),3年來除了打造完整從上到下游的產業鏈,更積極推動產業鏈結與國際合作,迄今已有151家會員,涵括IC設計、製造、封測、系統應用及學研,並促成AI晶片研發投資逾200億元,未來預期帶動半導體創造達2,300億元產值,將臺灣世界級的AI人工智慧晶片技術能量推向國際舞台。

  經濟部次長林全能表示,近年來AI人工智慧成為各種新興科技的重要關鍵技術,加上2022年底OpenAI推出的ChatGPT更成功帶動話題,也讓大型AI模型複雜運算與晶片傳輸介面速度的技術研發備受重視,帶動高速運算與生成式AI技術相關商機,也是AITA未來要的方向。經濟部在三年前成立人工智慧晶片聯盟,目前已有超過151家會員,今天發表六項的重要成果,包括工研院開發之「超高速記憶體關鍵IP技術」-可直接在記憶體內進行運算,運算效能提高10倍、功耗僅1/10;神盾開發的全球首創指紋辨識類比AI晶片,以人工智慧大幅提升精準度,並與力旺合作開發屏下大面積光學指紋辨識晶片布局新應用;新思科技與工研院成立的人工智慧晶片設計實驗室(AI Chip Design Lab),引進先進EDA工具,與AITA聯盟內成員合作,成功開發3奈米先進製程之設計與驗證技術,共築我國AI晶片研發生態系。未來經濟部會持續做產業後盾,協助各產業導入人工智慧科技,以臺灣堅實的高階晶片製程與研發能力,將臺灣AI晶片能量推向國際舞台,在下一波AI人工智慧軍備戰中奪得先機。

  行政院政務委員兼國科會主委吳政忠指出,臺灣半導體產業在世界居有領先地位,行政院以「台灣AI行動計畫」,積極推動半導體設備國產化及科技人才培育,持續促成AI產業化、產業AI化,為建構完整的AI晶片生態系,更以愛台聯盟串聯設計、製造、封測、軟體及ICT系統業者。半導體產業與人工智慧崛起都與IC設計息息相關,為了帶領產業迎向下一個十年挑戰,相關人才的培育是重要關鍵,政府以AI on Chip科專計畫匯集上中下游業者與人才,積極在基礎科學、IC設計人才培育上紮根。隨著AI技術發展,更成立台灣人工智慧卓越中心(Taiwan AI Center of Excellence,簡稱TaiwanAICoE),積極面對AI人工智慧帶來的倫理、法治與人權挑戰,跨部會合作在科研面向,強化AI核心科技國際合作;在人才面,鏈結AI頂尖國際機構及學者建立亞太人才樞紐;在治理面向,參與以人為本AI國際組織,並與價值觀相近國家建立可信賴AI夥伴關係,希望臺灣在全球人工智慧應用上占有一席之地。

  台灣人工智慧晶片聯盟會長盧超群說明,AITA聯盟成立三年以來,聯盟會員倍數成長,除了建立AI生態系、共同發展關鍵技術外,最重要的是串連產業合作,加速AI晶片軟硬體技術或產品開發,例如凌陽開發核心AI晶片的共享算力平台,可以串連許多週邊IC業界,快速形成新的產品應用,在成本上更具競爭力,產生1+1>2之效果。

今日展示的六項亮點技術如下:

一、神盾全球首創指紋辨識類比AI晶片 超高辨識精度搶佔安卓智慧商機
神盾全球首創指紋辨識類比AI晶片,以人工智慧應用於指紋感測晶片,不但可提升精準度,由於指紋辨識功能已移至屏下,成為全球第一個光學指紋辨識類比晶片。神盾也與力旺合作,將指紋辨識軟體技術和非揮發性記憶體(Non-volatile memory;NVM)硬體技術完美結合,成功開發屏下大面積光學指紋辨識晶片,展現類比AI晶片優勢,創造出低成本、低功耗、高效能、防偽能力強的優勢產品,搶攻行動裝置辨識系統、車用監控、安防系統及IoT物聯網市場。

二、新思亞洲最前瞻AI設計研發中心 在臺投資先進製程與AI晶片EDA軟體開發
經濟部促成新思科技在新竹成立「AI設計研發中心」,加碼投資新台幣10億元在臺擴增超過200人的AI研發團隊,並與AITA聯盟成員開發AI 晶片關鍵技術,連結產學研推動 AI晶片設計、異質整合、AI系統軟體開發與驗證合作;並與國內晶片設計與製造領導廠開發3奈米先進製程設計與驗證技術,鞏固臺灣在半導體設計與製造全球領先地位。新思科技與工研院合作成立「人工智慧晶片設計實驗室」,目前已服務創鑫智慧、鈺立微電子、凌陽科技、天鈺科技等公司,有效縮短開發時程與提升晶片效能,快速進入AI晶片市場。

三、創鑫智慧首家新創7奈米製程IC設計 跨部會催生雲端AI晶片獨角獸
由經濟部及國科會扶持的創鑫智慧(NEUCHIPS)為國內首家切入7奈米製程IC設計新創業者,提供HPC-AI加速晶片與模組,進軍高速成長的雲端與資料中心市場,其獨步全球最高能效RecAccel™ N3000加速晶片與DM.2模組,提升運算效能、大幅降低成本。RNN IP產品已成功授權美國矽谷半導體公司並量產,7奈米RecAccel™N3000加速晶片與模組方案也與北美雲端資料中心客戶洽談中,預計於2023年初送樣,可望為臺灣在高速成長的HPC-AI市場搶佔一席之地。

四、力積電首創邏輯與記憶體異質整合製程服務 提昇十倍速AI運算效能
為強化整合邏輯、記憶體代工獨特優勢,力積電投入開發邏輯晶片與記憶體晶片垂直異質疊合(Hybrid Bonding)製程,及適用於3D結構之超高頻寬DRAM,並與數家設計公司合作開發超高效能與超低能耗AI應用晶片。此技術突破使邏輯電路與DRAM間達到HBM(High Bandwidth Memory)五倍以上資料傳輸頻寬,非常利於AI演算法之資料存取。此3D WoW晶圓級系統整合技術,具有增頻寬、低延時、高性能、低功耗及更小尺寸等優點,可望為臺灣優異晶圓產業再創新猷。

五、凌陽全臺首創跨製程小晶片技術 以低成本達高運算效能
許多業者以應用多元的AI硬體技術,加速導入時程與運作效能,然而中小型周邊IC業者在先進製程下線高成本、驗證時間長、投資風險大的門檻下,凌陽科技在AI on Chip科專計畫開發C+P共享算力平台,為國內第一個投入小晶片(chiplet)設計概念業者,以12nm之AI核心晶片提供通用算力,串連其他業者不同製程的周邊P晶片進行異質整合,資料傳輸性能較其他作法提昇10倍,此新模將可解決AI系統晶片複雜開發整合問題,使成本減少七成,協助中小型IC設計業者產品立刻升級。

六、工研院超高速嵌入式記憶體關鍵IP技術 效能超越國際大廠三星
工研院投入「CIM記憶體內運算」技術,打造新一代AI應用情境的最佳解決方案,突破既有運算必須在處理器及記憶體間重覆搬移的方式,直接在記憶體內進行運算,運算效能為既有10倍,功耗僅十分之一;更攜手大廠共同開發下世代嵌入式記憶體技術,首獲美國國防部出資合作,元件效能媲美Intel並領先三星達20%。

發言人:經濟部技術處 林德生副處長
聯絡電話:02-23212200#8121、0952-813-491
電子郵件信箱:dslin@moea.gov.tw

業務聯絡人:經濟部技術處 洪朝陽科長
聯絡電話:02-23946000#2581、0963-971-135
電子郵件信箱:cyhung@moea.gov.tw

媒體聯絡窗口:經濟部技術處 紀懿珊研究員
聯絡電話:02-23212200#8155、0910-660-322
電子郵件信箱:yschi@moea.gov.tw

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「台灣人工智慧晶片聯盟」151家會員廠商
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