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活動訊息
(9月4日) 臺灣與立陶宛先進半導體封裝異質整合雷射技術合作備忘錄簽署儀式
種類：活動訊息 發布單位：產業技術司 發布日期：2026-09-01 15:00
在外交部部長林佳龍、經濟部產業技術司司長郭肇中及立陶宛貿易代表處代表裴凱倫（Karolis Pilipauskas）見證下，工研院院長張培仁今（4）日於 SEMICON Taiwan 2026展會現場，與立陶宛雷射協會會長Gediminas Račiukaitis、立陶宛物理科學暨科技中心立陶宛物理科學暨科技中心副主任Romualdas Trusovas、台灣電子製造設備工業同業公會理事長林士青及台灣區電機電子工業同業公會理事苑竣唐共同簽署合作備忘錄，聚焦半導體先進封裝異質整合雷射技術，攜手搶攻全球高階半導體商機。
活動資訊
臺灣與立陶宛先進半導體封裝異質整合雷射技術合作備忘錄簽署儀式
（2026-09-04 09:10 ~ 2026-09-04 09:50）
活動地點：台北南港展覽館1館505c會議室
活動地址：臺北市南港區三重里經貿二路1號
聯絡人：工研院 譚宇哲
聯絡電話：03-5913573
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