跳到主要內容
:::
回經濟部
|
回首頁
|
網站導覽
|
常見問答
|
意見信箱
|
English
|
資料分類檢索
|
RSS 訂閱
字級大小:
放大
|
縮小
網站更新日期:2026-11-07
SCRIPT關閉時,字級大小選擇請參考:
IE6請利用鍵盤按住ALT鍵 + V → X → (G)最大(L)較大(M)中(S)較小(A)小,選擇適合您的文字大小,
而IE7以上或Firefox瀏覽器則可利用鍵盤 Ctrl + (+)放大 (-)縮小來改變
功能選單
Toggle navigation
認識產業技術司
司長介紹
組織與執掌
發展重點
標誌設計
技術司簡介
技術司影音簡介
新聞與公告
最新消息
活動訊息
技術與專利授權資訊
科技新知
科技專案資源
法人科技專案
業界科技專案
學界科技專案
科專新創
產業技術法規
科研成果
影音專區
科研案例
圖解科專
活動紀實
資訊園地
科技網站
政府資訊公開
出版品
雙語詞彙表
回經濟部
回首頁
網站導覽
常見問答
意見信箱
English
資料分類檢索
RSS 訂閱
目前位置:
首頁
>
資訊園地
>
出版品
全網站搜尋
:::
請按Ctrl+P即可列印.
出版品
當script無法執行時可按 "alt + ←" 鍵替代
前瞻趨勢
、
產業
、
產業技術
、
法人科專
2026/2027產業技術白皮書
出版單位:
產業技術司
語言:
中文
取得方式:
線上閱覽
相關網址:
連結
ISBN:
978-986-533-588-5
GPN:
1011501058
書籍簡介:
2026年臺灣經濟成長率(GDP)預估可以超過11%,創下39年來的新高紀錄。這份亮眼的成績單,不僅驗證了我們過去推動前瞻基礎建設計畫的遠見,更展現出臺灣在全球AI爆發性需求中,無可取代的關鍵地位。面對全球供應鏈重組、經濟安全挑戰及AI時代快速推進,各國政府紛紛加碼投資核心產業與先進技術,強化科技實力與供應鏈韌性早已成為當前的戰略焦點。我國政府正全力推動「五大信賴產業」、「十三項戰略產業」與「AI新十大建設」,並積極深化與全球民主國家的供應鏈合作,建構可信賴的產業生態系,目的就是要在這場國際新賽局中,全面提升臺灣的經濟韌性,進一步鞏固我們的國家安全。
臺灣擁有全世界最完整的半導體與伺服器等AI產業聚落,但如何將AI技術真正轉化為百工百業的實際應用並產生效益,將是我們在下一個10年全球供應鏈中往上躍升的重要轉折點。為此,經濟部已建置超過50個具備AI自動化能力的試製場域,開發涵蓋23個重點產業的應用模型,深入現場協助超過9,200家企業導入AI,未來不只要全力協助企業轉型升級,也將提供新創企業更完整的政策支持。
在產業技術研發與布局上,我們採「內外雙軌」策略深化布局。對內,透過科技專案將研發能量扎根臺灣本土,聚焦半導體與矽光子、AI與量子運算、機器人與無人機、次世代通訊及生技醫藥等關鍵技術突破,並加速科研成果商用落地;對外,則積極拓展國際科研合作,近年陸續與歐盟、荷蘭、法國、波蘭及日本等指標機構簽署多項協議,讓臺灣企業與技術直接對接國際市場,展開具高度互補性的前瞻技術合作,以全面提升我國產業國際競爭力。
我們深知,企業最需要的是清晰的技術藍圖與明確的政策支持,這也正是出版本書的核心初衷。為完整呈現我國產業創新政策與研發布局,《2026/2027產業技術白皮書》規劃「環境趨勢篇」與「產業技術篇」兩大架構,內容從宏觀的全球前瞻趨勢、我國競爭力與創新政策,到具體的產業技術布局,綜整了半導體及光電、資通訊、AI整合應用、機械、運輸、生醫、材化、服務科技共八大重點領域,詳細梳理從研發到商用落地的完整路徑,期盼能為產業界規劃未來科技研發方向提供重要參考。
展望未來,政府將持續作為產業最堅實的後盾,透過精準的政策引導及前瞻的科研投入,與產業界並肩同行,立足臺灣、布局全球、行銷全世界,共同開創更繁榮、永續的未來。本書付梓之際,誠摯感謝各研究機構的鼎力相助,以及百餘位產學研專家的寶貴意見,期盼各界持續給予策勵與指教,使本書更臻充實完善。
檔案下載:
2026/2027產業技術白皮書
下載PDF
更新日期:2026-11-05
當script無法執行時可按 "alt + ←" 鍵替代
認識產業技術司
司長介紹
組織與執掌
發展重點
標誌設計
技術司簡介
技術司影音簡介
新聞與公告
最新消息
活動訊息
技術與專利授權資訊
科技新知
科技專案資源
法人科技專案
業界科技專案
學界科技專案
科專新創
產業技術法規
科研成果
影音專區
科研案例
圖解科專
活動紀實
資訊園地
科技網站
政府資訊公開
出版品
雙語詞彙表