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標籤文字：
關鍵字：
封裝
經濟部建構面板級封裝產業生態系 帶動產業轉型搶攻20億美元市場
位置：
首頁 > 科研成果 > 活動紀實
發布日期：
2026-04-08 15:00
面板
、
封裝
、
產業轉型
經濟部建構面板級封裝產業生態系 帶動產業轉型搶攻20億美元市場
位置：
首頁 > 新聞與公告 > 最新消息
發布日期：
2026-04-08 13:15
面板
、
封裝
、
產業轉型
先進半導體製程封裝技術革命：打造未來晶片性能的核心引擎
位置：
首頁 > 新聞與公告 > 科技新知
發布日期：
2026-03-18 16:30
半導體
、
封裝技術
、
製程
工研院攜手日本九州半導體數位創新協會 搶進半導體3D封裝關鍵領域
位置：
首頁 > 科研成果 > 活動紀實
發布日期：
2025-09-11 00:00
半導體
、
3D封裝
面板廠華麗轉型 全球首例跨入先進半導體封裝
位置：
首頁 > 科研成果 > 科研案例
發布日期：
2024-11-26 09:31
半導體
、
封裝技術
、
面板
晶片互連 領先國際創百萬級高密度接點
位置：
首頁 > 科研成果 > 科研案例
發布日期：
2022-10-27 09:30
智慧物聯網
、
半導體
、
異質整合封裝
、
晶片
扇出型面板級封裝技術 護國神山裡的一片新森林
位置：
首頁 > 科研成果 > 科研案例
發布日期：
2022-06-20 11:28
半導體
、
封裝
、
面板
、
電子
扇出型面板級封裝技術 護國神山裡的一片新森林
位置：
首頁 > 科研成果 > 圖解科專
發布日期：
2021-12-17 06:00
半導體
、
封裝
、
面板
、
電子
半導體構裝用封裝材料之發展概況
位置：
首頁 > 新聞與公告 > 科技新知
發布日期：
2021-11-10 18:00
半導體
、
封裝材料
半導體小晶片(Chiplet)模式暨異質整合封裝發展趨勢
位置：
首頁 > 新聞與公告 > 科技新知
發布日期：
2021-01-27 09:10
半導體
、
小晶片
、
整合
、
封裝
、
封測技術
目前總共有
16
筆資料
更新日期：2017-11-18
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