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技術與專利授權資訊
113年度工研院南分院雷射技術、資通訊技術與積層製造技術等相關研發成果讓與案(製造精進領域)
訊息類別:專利讓與
執行單位:工業技術研究院
領域別:製造精進
發布日期:2024-03-05 17:00
1. 法人機構名稱:財團法人工業技術研究院。
2. 方式:專利讓與。
3. 專利共計53件。
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