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科技專案成果
工研院創新前瞻技術研究計畫（1/2）－3D異質晶片整合應用趨勢探索與市場預測－以手機應用為系統平台
發佈日期：2012-07-12
單位：工業技術研究院
案例年度：2011
簡介：
超越摩爾定律（More than Moore）也就是3D IC，已成為全球半導體產業能否回復以往高度成長的最大契機，產業鏈的重組和整合是未來十年臺灣半導體產業轉型及躍升成功與否的關鍵。本研究透過產業供應鏈分析，將半導體產業細分為IC設計業、晶圓製造業、記憶體製造及IC封測業，並同時整合IC載板業、OEM業以及設備材料業，形塑出未來臺灣發展3D IC產業之發展方向與可行策略，並且引導出臺灣半導體次產業和週邊支援產業角色再定位與轉型發展建議，對於提升產業價值有卓越貢獻。並大量地藉由發表專題演講、雜誌和報紙的邀稿和與產業協會密集交流來協助廠商掌握產業動態、挖掘產業新商機，已成功的促進資訊擴散與引發臺灣業者對此議題之關注與共鳴。後續更不斷的獲得相關單位加碼投入在3D IC應用機會之深入研究等諸多延續性議題之探討。
特色：
本研究內容主要包括手機晶片發展現況、各領導廠商3D異質晶片整合之驅動因子、市場應用及技術佈局、產業供應鏈、發展缺口及市場機會，3D異質晶片整合之市場滲透率及規模預測等，同時提出臺灣產業未來3 D I C技術發展策略與臺灣廠商營運模式建議，研究架構完整，並整合代表性廠商之意見。其結論與建議有獨到創見且具建設性。本研究對未來3D IC科專研究方向、製程與材料供應國際標準制定等佈局策略，極具參考價值。
計畫成果:
- 形塑出未來臺灣發展3D IC產業之發展方向與可行策略。
- 引導出臺灣半導體次產業和週邊支援產業角色再定位與轉型發展建議。
- 引導工研院先進堆疊系統與應用研發聯盟（Ad－STAC）應針對特定載具之選定做為未來研發和技術投入。
- 大量藉由發表專題演講、雜誌和報紙 的邀稿和與產業協會密集交流來協助 廠商掌握產業動態、趨勢預測、挖掘 產業新商機，已成功促進資訊擴散與引發業者對此議題之關注與共鳴。
- 引導科專研究方向及產業政策之有效制定，使後續獲得相關單位加碼投入在3D IC應用機會之深入研究等諸多延續性議題之探討。
- 指導多家廠商申請3D IC技術相關業界 科專，提供其市場發展資訊，進而協助業者從釐清產業問題中找出自己市場定位及產品技術開發可行方向。
透過產業供應鏈分析方法，形塑出未來臺灣發展3D IC產業可行策略，並且引導出臺灣半導體次產業和週邊支援產業角色再定位與轉型發展建議
藉由經濟日報全篇幅報導、業界雜誌專欄，已成功的促進資訊擴散與引發業者對此議題之關注與共鳴
於Ad-STAC、AOIEA、TSIA、ITRS等產業聯盟專題演講發聲，大量地協助廠商掌握產業動態和市場商機
引導科專研究方向及產業政策之有效制定，使後續獲得相關單位加碼投入在3D IC延續性議題之探討
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